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采用SOI技術的CAN收發器實現EMC優化重大突破

作者: 時間:2012-11-27 來源:網絡 收藏
網絡電子系統在汽車和工業應用中日益得到廣泛部署,飛利浦采用獨特的新型絕緣體上硅芯片(SOI)技術推出的控制域網絡(CAN)接收器,具有卓越的性能,既可提高可靠性又能有效地降低系統成本。本文將介紹飛利浦半導體公司的及其在實現優化方面的重大突破。

基于對更高安全性,例如防抱死(ABS)系統和氣囊;更佳的操作性能,例如引擎控制和自動換檔;以及更高的舒適度(如采用自動空調和座椅調節)需求的增長,汽車中集成了更多的電子控制器件,而且這一趨勢愈演愈烈。

在各種工業應用中,電子控制電路的復雜性也提出了日益嚴格的要求,這使得這種一個電子設備的運行對另一個設備功能的影響變得至關重要。

圖1:SOI晶圓的橫截面。

EMC 性能欠佳會導致干擾,嚴重的話將影響設備的正常運行。例如,對汽車而言,如果運行開窗機械裝置產生干擾,將會影響無線電的接收,對購買者而言這無疑是惱人的質量問題。而如果開窗/關窗對安全氣囊系統或 ABS 系統有不利影響,肯定會被視為一種嚴重的安全隱患。因此,時至今日,諸如屏蔽電纜和附加電抗線圈之類昂貴的保護措施仍顯得很有必要。

如今,越來越多的廠商通過CAN數據總線將電子控制設備集成到汽車及其他領域。該總線的EMC性能通常由網絡節點和傳輸媒介間接口所采用的IC決定。現在,采用創新的“A-BCD”,飛利浦推出了EMC性能得到極大改善的模塊。

飛利浦引領SOI智能功率BCD技術潮流,目前在該領域已推出超過5億個產品,大多面向汽車應用。“A-BCD”技術在一顆芯片上集成了雙極、CMOS和高壓DMOS晶體管,能夠實現復雜混合信號SoC設計。“SOI”是“絕緣體上硅芯片”的縮略語,充分表達了該半導體工藝的獨特性能:與傳統技術不同,這種工藝是在硅基板和實際有效硅層之間放一個厚度為1微米的氧化物埋層(如圖1所示),利用氧化物埋層可以完全隔離芯片上所有的元器件。

SOI保證EMC性能的優化

隔離所有的元器件能極大地降低寄生電容。因此,與傳統工藝相比,可以更簡便地實現芯片設計。這是由于傳統工藝的寄生效應只能通過建模來預測,而且實現難度大,因而不得不采用耗時的、反復的實驗工藝。

最為重要的是,這是有史以來的第一次,采用SOI工藝,IC設計者可以同時獨立地優化收發器的抗干擾性及輻射性能,從而開辟了新天地。比較而言,傳統工藝的設計限制意味著在輻射優化和抗干擾優化之間必需要進行妥協。而采用SOI技術,這種雙重妥協就會成為歷史。

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關鍵詞: SOI技術 CAN收發器 EMC

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