根據國際研究暨顧問機構Gartner的最終統計結果，2013年全球半導體制造設備支出總額為338億美元，較2012年下滑11.5%。晶圓級制造設備需求表現優于市場，尤以微影(lithography)及相關制程為強，反觀后端制造領域則表現遠不如平均值。

　　Gartner副總裁Klaus-DieterRinnen表示：「在這樣的背景之下，資本支出相形失色且集中于少數幾家領導廠商。記憶體相關支出在該年當中的復蘇仍不足以抗衡設備銷售業績的下滑。盡管晶圓廠投資增加，但邏輯相關支出卻形成一股抵消力量。因而使得制造設備銷售業績呈現緩慢而線性的季成長，即便第四季銷售量爆增亦不足以逆轉連續第二年負成長。」

　　應用材料公司(AppliedMaterials)憑著沈積(deposition)及蝕刻(etch)領域的相對優勢守住龍頭寶座(參見下表)。而艾司摩爾(ASML)則靠著微影方面的相對優勢(盡管極紫外光[EUV]領域的業績有限)維持在第二名。科林研發(LamResearch)因為蝕刻和沈積的強勁表現晉升至第三名。東京威力科創(TokyoElectron)則和其他總部設于日本的企業一樣，受到日圓對美元匯率大幅下滑的沖擊，以及客戶采購模式不利的因素。

　　Rinnen指出：「值得注意的是，前十大廠商的市占率更進一步成長到70%，反觀2012年為68%。前五大廠商即占了將近全部市場的57%，較去年成長五個百分點。這些大廠的進展象征小廠在競爭當中失利，同時也意味著設備市場越來越依賴少數幾家廠商。」

　　2013年，晶圓級制造的表現優于市場，在干式蝕刻、微影、制程自動化以及沈積方面顯得相對強勁。支出選擇性集中于升級與采購最新技術，產能增加很少。邏輯支出則集中于20奈米/14奈米制程的準備。僅少數子領域出現成長，最明顯的是微影領域的步進機(stepper)、非管式(nontube)化學氣相沈積法(CVD)、導體蝕刻(conductoretch)、快速熱處理與熱爐，以及某些制程控制領域(如晶圓檢測、瑕疵審核與分類)。

　　在后端制程領域，所有主要類別皆呈大幅衰退。2013年第四季尤為遲緩，因為主要半導體封裝和測試服務(SATS)大廠皆因市場不確定性而推延訂單。