投資機構 JP 摩根旗下分析師 Rod Hall 本周四在一份投資者報告中表示，雖然近日關于蘋果將自行設計基帶芯片的報導時有出現，但是蘋果用戶想要真正在 iOS 產品上看到蘋果自產的 LTE 等模塊芯片，至少要等到 2015 年。Hall 指出，以蘋果目前的技術還不能夠在基帶芯片的設計上完全做到自給自足。

　　在此之前，博通(Broadcom)已經有兩名高級工程師跳槽至蘋果，他們分別是 Paul Chang 和 Xiping Wang。據了解，這兩名工程師都在博通工作了 10 年以上的時間，在基帶芯片架構設計方面積累了大量的經驗。如果一切進展順利，2015 年款 iPhone 和 iPad 的處理芯片以及基帶芯片都將由蘋果自主設計及開發。

　　分析師還表示，在未來的一段時間內，蘋果有可能還會繼續招入在基帶芯片領域具有豐富經驗的頂尖人才，高通(Qualcomm)將會是蘋果的下一個挖角地。