臺積電1Q接單拉尾盤IDM廠急單扮推手
臺積電宣布調高2014年第1季財測目標,雖然讓全球整個半導體產業鏈的景氣復蘇腳步越走越穩,但究其急單由來,國外IDM大廠因本身產線啟動速度過慢,在眼見下游客戶拉貨庫存水準的需求出現,只能先跟進國內、外IC設計業者爭搶晶圓,后續再來調整自家晶圓廠生產計畫的想法,才是臺積電第1季營運表現大拉尾盤的主因。
本文引用地址:http://www.j9360.com/article/235330.htm由于連國外IDM大廠也開始加入爭奪上游晶圓代工產能戰局,國內、外IC設計業者更是延續中國農歷年后,務得之而后快的心態下,預期2014年上半臺灣上游半導體產業鏈熱鬧滾滾的現象,應不會改變。
臺系一線IC設計大廠表示,國外IDM大廠雖然多有自家晶圓廠,不過,在產銷計畫多早在1季,甚至2季前就已制定,變通情形向來不多,因此在因應外界市場及景氣的變化時,國外IDM大廠多會啟動被其視為產能調節彈性的第二晶圓來源計畫,也就是向臺系晶圓代工廠下急單,并力求在2個以內趕出貨來。
因為國外IDM大廠下單規模較大,加上牌子老、姿態高,所以即便國外IDM大廠向來追單,砍單總是最后一人,但臺系晶圓代工業者也不敢不給它面子,以免三不五時國外IDM大廠不是又喊要自擴產能,又或高聲嚷嚷要去其他晶圓廠下單。
就在國外IDM大廠也正式加入向上游晶圓代工廠搶單的行列后,面對國內、外IC設計業者及IDM大廠2014年上半所有晶圓需求都已化為顯性,并現身排隊當中后,照理說,臺系晶圓代工廠產能利用率及營收表現在2014年第1季底拉尾盤的好表現,應可望持續到第2季。
不過,短期晶圓產能供不應求的情形,拖到5月后,是否能通過大陸五一長假后訂單熄火的壓力測試,又得馬上接受PC與NB市場的傳統淡季效應考驗,屆時,客戶急單是否再從顯性轉化為隱性的情形,將讓IC設計業者、IDM大廠及晶圓代工廠的訂單能見度出現模糊效果。
臺系LCD驅動IC供應商表示,在晶圓代工廠已直接預告第2季各廠產能利用率全滿,現在下單,晶圓最快要到第3季才拿得到的情形下,臺灣半導體產業鏈的景氣觀感其實已達頂峰,接下來要強求更好,就需要已長達2~3個月的訂單能見度,繼續往4~5個月、甚至6個月的方向走。
不過,從過去幾年的歷史來看,即便日本311地震時,客戶訂單能見度也未曾長到4個月以上,此時此刻硬要賭客戶會在第2季因為景氣依舊一片看好,產業鏈庫存始終偏低等消息,而無止盡的把訂單能見度拉長下去,這想法未免過于一廂情愿。
其實從這一波全球半導體產業鏈景氣復蘇走勢可長可久的角度來看,第2季訂單能見度其實應該先松再緊,才是良性;畢竟,全球經濟表現才剛溫和復蘇,科技產業景氣也才走出谷底,此時上游半導體產業鏈獨自一人大鳴大放的機會其實不高,重覆下單的壓力向來需要有客戶訂單縮手的跡象來排除。
第2季傳統PC淡季效應及大陸代工產業鏈的暫時休息慣例,剛好是消除客戶重覆下單疑慮的最佳催化劑。而只要能安然挺過第2季重覆下單的壓力,則2014年全球半導體產業景氣要跟過去幾年一樣雷大雨小的機會,就可以小上許多。
評論