2014年“兩會”，集成電路作為戰略性產業依然是代表和委員們討論的熱點話題。

　　在李克強總理的政府工作報告中，2014年重點工作在“以創新支撐和引領經濟結構優化升級”部分提出了“設立新興產業創業創新平臺，在新一代移動通信、集成電路、大數據、先進制造、新能源、新材料等方面趕超先進，引領未來產業發展”。

　　六大新興產業雖然分屬不同技術領域，但所有的產業都有鏈條式的共性，需要政府有所作為去彌補鏈條上某個存在“市場失敗”效應的環節。“新興產業創業創新平臺”這一新的政策表述著讓長期關注中國科技領域的人士感到耳目一新。“平臺”在已有的科技政策文件中均有具體所指，通常意味著會有財政投入，比如“公共服務平臺”和“基礎條件平臺”。

　　記者注意到，在今年2月份已經公布的《北京市進一步促進軟件產業和集成電路產業發展若干政策》中，“打造集成電路工程化創新平臺”專門作為集成電路產業政策的一項內容。雖然平臺依然使用已有的工程(技術)研究中心、工程實驗室、重點實驗室、企業技術中心等名稱，但目標在于針對集成電路產業關鍵技術環節和重大需求，整合產業鏈上下游資源。

　　“其實平臺這一概念在科技工作中的內涵還很豐富，各地高新技術產業開發區也會在國家政策的框架下探索自己的成功經驗。比如研發測試環節的軟硬件由政府購買免費或者低價提供給企業使用就是公共服務平臺的一項重要職能，其他的還可以包括引入和培養人才以及投融資服務等平臺服務內容。”沈洋，一位國家集成電路設計(濟南)產業化基地的工作人員向《中國產經新聞》記者介紹到。

　　作為國家8個集成電路設計產業化基地中最年輕的一員，濟南基地把自己定位為集成電路設計產業的公共研發服務平臺、高中端人才引進培養平臺、金融融資支持平臺、無憂生活環境和政策支撐平臺以及共性技術服務平臺。

　　在8個國家級基地以外，很多沿海發達地區的國家級高新區也會設立集成電路設計產業的公共服務平臺。

　　今年1月22日，李克強總理在國務院常務會議上決定改革中央財政科研項目和資金管理辦法。這一精神在本屆“兩會”的政府工作報告中再次得到了體現和確認，只是在表述上調整為“加大政府對基礎研究、前沿技術、社會公益技術、重大共性關鍵技術的投入”。

　　“新的集成電路產業規劃已經調研大半年了，產業鏈上下游的銜接和整合是個看點。”李浩，無錫一家物聯網行業的高科技公司的技術人士對記者分析道。

　　與美國和日本相比，中國的集成電路產業政策設計在推動產品消費和用戶采購環節一直存在缺陷。2000年的18號文對鼓勵采購國產集成電路產品的政策是空白，工信部在《集成電路產業“十二五”發展規劃》中提出了“芯片與整機價值鏈共建工程”，在國家科技重大專項01專項中更是提出了以整機考核部件的課題設置思路，但效果都不理想。

　　如何掌握國產集成電路技術是發展的關鍵，在財政投入方面，李浩則表示，可以考慮在解決用戶對國產集成電路產品的信任和試用環節可以做些文章。

　　李克強關注集成電路產業鼓勵趕超先進

　　3月5日，第十二屆全國人民代表大會第二次會議在北京人民大會堂開幕。國務院總理李克強同志作了政府工作報告，對2013年我國整體運行情況進行匯總并就2014年重點工作進行了部署。我們可以通過對克強總理政府工作報告的解讀，把握出一些未來關于產業、關于企業可能的走向和趨勢。兩會中，李克強總理鼓勵電子商務創新發展，促進移動集成電路數據新能源等產業趕超先進。

　　2013年，我國信息消費總規模達2.2萬億同比增長超過28%。在“十二五”后三年中，我國信息消費規模將達到年均增長20%以上。一次推測，到2015年，我國信息消費規模將超過3.2萬億元。隨著互聯網對產業的不斷沖擊，我國信息消費的不斷增長，在今年的政府工作報告中也提出要促進信息消費。

　　李克強總理在工作報告中指出，要促進信息消費，實施“寬帶中國”戰略，加快發展第四代移動通信，推進城市百兆光纖工程和寬帶鄉村工程，大幅提高互聯網網速，在全國推行“三網融合”，鼓勵電子商務創新發展。

　　從產業角度來看，報告中表明“設立新興產業創業創新平臺，在新一代移動通信、集成電路、大數據、先進制造、新能源、新材料等方面趕超先進，引領未來產業發展”。“堅持通過市場競爭實現優勝劣汰，鼓勵企業兼并重組。對產能嚴重過剩的行業，強化環保、能耗、技術等標準，清理各種優惠政策，消化一批存量，嚴控新上增量。”(中國安防展覽網)

　　2014中國集成電路產業形勢大好

　　工信部12日發布《2013年集成電路行業發展回顧及展望》，指出2013年我國集成電路行業整體復蘇態勢強勁，經營效益大幅改善。報告預計，2014年我國集成電路產業整體形勢好于2013年，集成電路設計仍將是全行業增長亮點，產業增速預計將比2013年提高5-10個百分點，達到15%以上。

　　數據顯示，全球半導體市場2013年恢復增長。我國集成電路行業抓住市場契機，在國家加快推動集成電路產業發展相關政策的支持下，全年完成銷售產值2693億元，同比增長7.9%，增幅高于上年2.9個百分點;累計生產集成電路866.5億塊，同比增長5.3%。

　　與此同時，行業效益也得到大幅改善。2013年，集成電路行業實現利潤總額148億元，同比增長28.3%，扭轉了上年下滑14.6%的局面;銷售利潤率6.1%，比上年提高1.1個百分點。

　　目前，集成電路產業結構正處于良性調整階段。2013年IC設計收入增長19%，設計業在全行業中比重超過30%，重點企業快速成長，本土封裝測試企業業績也有大幅增長。

　　信達證券發布的研究報告稱，李克強總理的《2014年政府工作報告》中提出在新一代移動通信、集成電路、大數據、先進制造、新能源、新材料等方面趕超先進，引領未來產業發展。各地政府已經開始加大對集成電路行業的扶持力度，市場預期新一輪的集成電路扶持規劃有望在二季度出臺，這些國家政策將大大的推進集成電路產業發展，相關產業鏈企業將從中受益。維持同方國芯的“增持”評級，建議關注國民技術、晶方科技、華天科技、長電科技等。

　　東方證券發布研究報告，建議重點關注大唐電信、長電科技等龍頭公司，同時有望填補大陸內存芯片空白的太極實業、賬面現金充裕的國民技術、國產設備廠商七星電子等也值得關注。

　　借力4G國內集成電路產業崛起

　　我國集成電路行業近兩年來發展態勢良好。一方面，市場需求不斷升高，另一方面，國家不斷出臺利好政策加以扶持，我國集成電路正面臨發展的大好時機。近期，國家將建集成電路專項資金，進一步支持集成電路的發展。

　　尚普咨詢行業分析師指出：近年來，隨著全球電子產品產能向中國大陸轉移，中國集成電路產業也實現了快速發展，在全球集成電路產業中的地位也迅速提升。相關數據顯示，我國集成電路行業全年完成銷售產值2693億元，同比增長7.9%，增幅高于上年2.9個百分點。

　　我國集成電路未來仍然有著巨大的發展空間。隨著國家“信息惠民”工程的實施，居民健康卡、金融社保卡、市民卡等加快普及，金融ic卡正處在發卡高峰，2014年國產金融ic芯片也將會逐步商用，移動支付芯片產品需求大增。我國環保形勢嚴峻，對整機產品的節能環保要求越來越嚴格，以及對電能、能源智能化管理的需求都帶來半導體產業的機會;國內4g牌照發放后，4g應用的各種新產品市場將快速增長;汽車電子、汽車物聯網等發展也為集成電路產業發展提供了極大增長空間。

　　但是，中國集成電路產業也面臨很大問題，國家也意識到這一基礎產業對國民經濟的重要性，開始加大對集成電路產業的扶持力度。2014年工信部建立集成電路專項發展資金，并預測集成電路產業增速將比去年提高5-10個百分點，達到15%以上。在今年兩會上，也明確要設立新興產業創業創新平臺，在新一代移動通信、集成電路、大數據、先進制造、新能源、新材料等方面趕超先進，引領未來產業發展。

　　尚普咨詢在《2014-2018年中國模擬集成電路行業市場調查研究報告》中提到：集成電路行業受國家政策支持力度加大和市場需求形勢趨好推動，整體復蘇態勢強勁，產銷增長加快，效益大幅提升，國內產業實力進一步增強，對提高我國電子信息產業核心競爭力進一步發揮積極作用。借助4g的興起，國內集成電路(芯片)產業很有可能就此而崛起。

　　集成電路產業2013發展回顧及2014展望

　　2013年以來，集成電路行業受國家政策支持力度加大和市場需求形勢趨好推動，整體復蘇態勢強勁，產銷增長加快，效益大幅提升，國內產業實力進一步增強，對提高我國電子信息產業核心競爭力進一步發揮積極作用。

　　一、運行特點

　　(一)市場形勢趨好，行業加快復蘇

　　全球半導體市場經歷2012年的衰退后，在智能手機、平板電腦、機頂盒及汽車電子產品等市場強勁需求的推動下，2013年恢復增長。我國集成電路行業抓住市場契機，在國家加快推動集成電路產業發展相關政策的支持下，全年完成銷售產值2693億元，同比增長7.9%，增幅高于上年2.9個百分點;累計生產集成電路866.5億塊，同比增長5.3%。

　　(二)出口由活躍趨向平穩，產品結構逐步調整

　　據海關統計數據顯示，2013年我國集成電路出口額877億美元，同比增長64.1%，增速與上年持平;從全年發展態勢來看，集成電路出口量和增速均有逐季下降態勢(如圖2所示)。從出口的集成電路種類看，傳統處理器比重下降5%左右，存儲器比重下降近1個百分點，其他新型芯片比例明顯提高。

　　(三)投資高速增長，產業升級換代推進

　　2013年，集成電路行業的固定資產投資持續加速(如圖3所示)，全年共完成固定資產投資額578億元，同比增長68.2%，增速比電子信息制造業高出55.3個百分點，成為全行業投資增長最快的領域，扭轉了上年下滑10.2%及年初下滑13%的局面。其中一些高端生產線的投資建設，將極大提升我國集成電路產業的整體制造水平，推動產業升級換代，如中芯北方集成正式運營，將投資35億美元建設45納米及更先進的集成電路生產線;三星12英寸閃存芯片生產線于2013年底建設完工，開始試生產。

　　(四)財務費用和利息大幅下降，效益狀況明顯改善

　　2013年，集成電路行業完成銷售收入2414.6億元，同比增長7.6%，比上年提高4.2個百分點;實現利潤總額148億元，同比增長28.3%，扭轉了上年下滑14.6%的局面;銷售利潤率6.1%，比上年提高1.1個百分點。效益水平的大幅提升，除收入增長加快外，還得益于財務費用的大幅下降，隨著資金和稅收政策支持力度加大，集成電路企業資金情況改善，2013年集成電路行業財務費用下降了52.3%，其中利息支出下降20.3%。

　　(五)產業結構良性調整，重點企業運行向好

　　2013年，集成電路設計業保持快速發展，IC設計收入增長19%，設計業在全行業中比重超過30%，重點企業快速成長，如展訊2013年銷售收入預計將超過10億美元，在完成紫光對展訊的收購后，公司實力將得到進一步擴張;集成電路制造業伴隨設計業一起成長，產能和規模進一步提高，2013年中芯國際扭虧為盈，前三季度收入增長近30%;盡管封裝測試業比重一直下降，但2013年本土封裝測試企業在國家有關政策支持下取得不錯業績，如天水華天收入增長超60%，南通富士通收入增長超10%，利潤均有大幅增長。

　　(六)技術實力增強，在新應用領域不斷取得突破

　　2013年，我國集成電路企業加強自主研發，在多項先進和核心技術方面取得突破，為我國在未來占據產業鏈條中的有利位置打下基礎。寧波時代全芯科技發布中國第一款具有自主知識產權的55納米相變存儲技術，為我國半導體存儲業在云計算、大數據時代開辟了有“芯”之路;北京思比科微電子推出高性能圖像傳感器芯片，打破了國外對此技術的長期壟斷;一批優秀企業在移動芯片領域獲得技術和市場的雙突破，產業影響力極大提升，從而改變了我國在移動智能終端市場中的被動地位。

　　二、值得注意的問題

　　(一)投資規模不足和不持續，影響行業的長遠發展

　　集成電路行業是資金密集型產業，工藝的提升、產能擴充以及技術研發的突破，都需要長期連續的、大規模的資金支撐。在過去的6年間(2008-2013)，我國集成電路行業固定資產投資總量僅400億美元左右，而英特爾一家2013年投資就達130億美元，臺積電投資達97億美元;同時，我國集成電路行業投資還表現出不穩定、不夠持續的特點，6年間有3年出現嚴重的負增長，投資總量明顯下降。集成電路行業近年來的發展經驗顯示，市場份額正在加速向優勢企業集中，投資不足將直接影響到集成電路企業的產能和技術能力，使本土企業在嚴峻的競爭形勢中與國際企業差距進一步拉大。

　　(二)高端人才短缺和勞動力供應不足，在集成電路企業中同時存在

　　高端人才短缺，已成為集成電路企業特別是設計企業的發展瓶頸，高端技術人才不足影響到新產品推出進度，高端管理人才和國際化經營人才不足，影響到企業的國際化運作和對國際市場的開拓，使本土企業與國際企業的競爭處于劣勢。而勞動力短缺問題一直困擾著制造業和封裝測試企業，在2013年訂單飽滿的情況下，勞動力供求不足及勞動力不穩定極大制約了企業產能的發揮和效益增長。

　　(三)核心技術差距仍較大，依賴進口局面未根本改善

　　盡管過去十余年間，我國集成電路產業取得了較大的發展，涌現了如中芯國際、展訊、海思等一批具有相當水平的集成電路制造與設計企業，在手機、IC卡、數字電視、通信專用和多媒體芯片方面取得較大技術突破，但產業規模和技術水平仍難以滿足國內市場的需求，與英特爾、三星、高通等國際企業有很大差距，在通用CPU、存儲器、微控制器和數字信息處理器等通用集成電路和一些高端專用電路上，還存在多處技術空白。2013年，我國共進口集成電路2313億美元，同比增長20.5%，其進口額超過原油，是我國第一大進口商品，集成電路領域進出口逆差達1436億美元，比上年繼續增長3.5%，國內市場所需集成電路嚴重依靠進口局面未根本改善。

　　三、明年形勢展望

　　(一)國際形勢

　　2014年，全球經濟復蘇態勢將持續，但復蘇過程將緩慢而反復波動，發達經濟體如美國經濟增長2013年底較快，2014年開始又出現放緩;歐洲和日本經濟觸底回升，但增長動力不足;新興經濟體和發展中國家增速將進一步放慢。

　　2014年，全球半導體市場步入復蘇周期，但增長步伐仍受需求不足等因素困擾，據預測全球半導體市場增長將達4%-5%，比2013年提高2-3個百分點。目前，支撐集成電路產業發展的最大市場——電腦下滑明顯，但消費類和通訊類產品正逐步成為帶動集成電路市場增長的主要動力，如智能手機、機頂盒、互動式網絡電視及平板電腦等，2014年這些智能終端的市場將繼續保持增長態勢;據觀察，2013年底北美、日本半導體設備市場BB值保持1%以上，半導體企業對未來行業預期樂觀，投資意愿在加強;同時，未來隨著節能環保、移動互聯、物聯網、汽車電子、醫療電子、可穿戴設備等應用的展開，對集成電路的需求將不斷上升。

　　(二)國內形勢

　　1、國內政策環境進一步趨好。2013年以來，我國各級政府對集成電路產業重要性認識不斷深入，支持集成電路產業發展態度進一步明確，國家對集成電路產業的支持力度明顯加大，在融資、稅費等各方面措施密集出臺和落地。2014年，隨著國發4號文細則進一步落實，集成電路發展環境和政策體系進一步優化，以及集成電路專項發展資金建立，可以預見我國集成電路產業將步入一輪加速成長的新階段。

　　2、國內市場需求逐步釋放。一方面，國家信息安全形勢嚴峻，建設需求迫切，同時高通接受反壟斷調查，芯片國產化替代有望加速;第二，隨著國家“信息惠民”工程的實施，居民健康卡、金融社保卡、市民卡等加快普及，金融IC卡正處在發卡高峰，2014年國產金融IC芯片也將會逐步商用，移動支付芯片產品需求大增;第三，我國環保形勢嚴峻，對整機產品的節能環保要求越來越嚴格，以及對電能、能源智能化管理的需求都帶來半導體產業的機會;第四，國內4G牌照發放后，4G應用的各種新產品市場將快速增長;第五，我國已經成為全球最大的汽車制造國，汽車電子、汽車物聯網等發展提供了極大增長空間。

　　3、產業發展還面臨較多制約因素。我國集成電路產業發展面臨眾多挑戰，一方面是國際半導體巨頭掌握核心技術、壟斷市場局面未有明顯改善;另一方面，人力成本上升明顯、人民幣匯率變動不確定性、人才短缺等外在制約因素在2014年將繼續影響我國集成電路產業發展。

　　綜上所述，2014年，我國集成電路產業有望保持良好發展態勢，整體形勢將好于2013年，集成電路設計仍將是全行業的增長亮點，產業增速預計將比2013年提高5-10個百分點，達到15%以上。