在布線前要謹慎布局，各器件在電路板上布局應符合相應的設計原則。晶振應盡量靠近芯片，芯片濾波的電容應離芯片的電源輸入端盡量的近；盡量加寬電源、地線寬度，最好是地線比電源線寬（地線＞電源線）信號線）；用大面積覆銅層作為地線用，在PCB印制板上把沒被用上的地方都與地相連接作為地線用。

　　1．電源／電源線設計

　　根據電路板電流的大小，盡量加粗電源線的寬度，減少環路電流，同時使電源線、地線的走向和數據傳遞的方向一致，這樣有助于增強抗噪聲能力。

　　在進行電源設計時，需要特別強調的是，模擬電路和數字電路部分要獨立供電，數字地與模擬地分開，遵循“單點”接地的原則。系統中的模擬電源（如鎖相環PLL電源，A／D、D／A電源等）一般由（有噪聲的）數字電源產生，可以通過以下方式產生：一種是數字電源與模擬電源，以及數字地與模擬地之間加鐵氧體磁珠（ferritebead）或電感構成無源濾波電路，如圖1（a）所示。鐵氧體磁珠在低頻時阻抗很低，而在高頻時阻抗很高，可以抑制高頻干擾。從而濾除掉數字電路的噪聲。這種方式綺構簡單，能滿足大多數應用的要求。

　　另一種是采用多路穩壓器的方法，如圖1（b）所示。該方法能提供更好的去耦效果，但電路復雜、成本高，使用時注意模擬地和數字地必須連在一起。通常每個電源引腳要生電源、地環路，設計時盡量采用多層板，為電源和地分別安排專用的層，同層上的多個電源、地用隔離帶分割，并且用地平面代替地總線。ARM都有多個接地引腳，每一個引腳都要單獨接地，盡可能地減少負載的數量。

　　圖1 電源設計

　　2．地線設計

　　地線設計的原則如下所示。

　　（1）數字地與模擬地分開⒚若線路板上既有數字電路又有模擬電路，則應使它們盡量分開。低頻電路的地應盡量采用單點并聯接地，實際布線有困難時可部分串聯后再并聯接地。高頻電路宜采用多點串聯接地，地線應短而粗，高頻元件周圍盡量用柵格狀的大面積地箔。

　　（2）接地線應盡量加粗。若接地線用很細的線條，則接地電位隨電流的變化而變化，使抗噪性能降低。因此應將接地線加粗，使它能通過3倍于電路板上的允許電流。如有可能，接地線應在2～3mm以上。

　　（3）接地線構成閉環路。只由數字電路組成的印制板，其接地電路布成閉環路大多能提高抗噪聲能力。

　　3．電源濾波

　　電源濾波如圖2所示。

　　·電源引入處必須考慮低頻和高頻的濾波。

　　·低頻濾波電容均勻分布在PCB上，每個大功率器件應安裝一個16pF以上的電解電容或鉭電容，并由其所放位置處負載的特性及紋波要求確定適當的容值。

　　圖2 電源濾波

　　·元器件的每個（組）電源／地均應安裝至少一個高頻濾波電容。

　　·高頻濾波電容必須靠近器件的電源／地引腳。