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FPGA系統設計實戰經驗分享FPGA系統設計實戰經驗分享

作者: 時間:2011-02-28 來源:網絡 收藏
這個帖子主要和大家介紹一些我們在硬件系統設計過程中遇到的問題和解決的方法。也歡迎大家一起參與討論。主要涉及以下幾個方面:
1。芯片的選型包括芯片的選型原則,外圍芯片,比如存儲器,電源,接口芯片等等選擇的依據。我們會給大家推薦一些性能好,價格便宜而且好買到的芯片,節省你查詢芯片的時間。
2。原理圖設計技巧包括如果兼容不同型號的,保證系統設計的升級空間等。
3。PCB的設計基本原則對于一般的FPGA系統,只要保證這些基本原則,不必學習那些復雜的仿真軟件和高速PCB設計知識,一樣可以設計出穩定可靠的硬件電路板。
4。電路調試技巧如何調試一塊剛剛焊接好的電路板,特別是對于第一次調試電路板的朋友一定會有所幫助的。
===========第一部分:關于芯片選型的建議===========
在網上經常看到朋友問類似的問題,比如選Altera還是Xilinx芯片,選擇Altera公司的什么型號芯片,電源芯片選什么,SRAM選那個公司的等類似的關于芯片選型的問題。
在這里就給大家介紹一些關于芯片選擇的一些基本原則和建議,也歡迎大家參與討論!。

一。FPGA芯片的選擇依據
1。選擇FPGA芯片廠商。這一點比較容易,可以根據以往的經驗實際條件,比如公司一直用那個公司的產品,或者實驗室的師兄們都用那個公司的產品多一些等等。如果自己對那個公司的產品比較熟悉,還是不要輕易更換。因為學習軟件和了解芯片結構還是需要一些時間的,而且也會引入一些設計風險。人一般會有慣性的思維的,往往會把一些經驗帶到新的項目中,而實際上不同廠商的芯片在設計細節方面還是有些不同的,對這個公司的芯片適合,不一定對另外公司的芯片適合。
如果是在新產品設計的適合選擇FPGA芯片廠商,那么可以參考以下的幾個原則:
A. 如果需要盡快上市,搶占市場,一般選擇開發簡單的Altera或者Xilinx產品;
B.如果產品已經穩定,需要提高保密性能和穩定性能,可以考慮Lattice,QuickLogic或者Actel公司的反融絲類型或者Flash類型的FPGA;
C. 如果需要很強的抗干擾性能,工作環境十分惡劣,如果航空航天,一般選Actel公司的產品。幾個廠商的FPGA簡介: Altera的芯片在國內的高校用的比較多,就像在高校里面用VHDL的人比較多一樣。Altera的芯片產品比較全,目前主要的就是 Flex10K系列,ACEX1k系列,Cyclone系列等應用的比較廣泛,Stratix系列一般在通信等高端領域應用比較多一些。 Flex10K是比較老的系列了,價格也很高,是5V的器件,主要應用在5V的信號環境,抗干擾性能好一些,但是功耗和體積都比較大,規模也有限制。 ACEX1K是一個比較成功的系列,兼容5V和3.3V,如果系統是 3.3V是5V的混合信號系統,而且中5V信號比較多,建議采用ACEX1K系列,價格也不錯。只是最大的規模是10萬門,升級空間小。 Cyclone系列目前Altera公司成本最低的FPGA,但是只能支持3.3V,不兼容5V信號。如果系統中只有3.3V或者5V信號不多,那么還是推薦您選擇cyclone系列的 FPGA。Xilinx的公司的產品更多的被企業采用。相對于altera,Xilinx的歷史更悠久一些,客戶更多。Xilinx公司對芯片提供的參考設計較Altera公司提供的涉及的領域更寬,品種更多。免費使用的核也更多一些。 Xilinx的高端FPGA在市場上占有一定的優勢,如VirtexII系列就是非常成功的。 Actel公司的FPGA以反融絲類型的為主,應用與一些特定的領域; QuickLogic公司的C也是以反融絲為主推,一般用于產品的加密,目前還很難******。其出品的集成了PCI硬核的FPGA是比較有特色的產品,較FPGA+PCI接口芯片的方案成本更低,較FPGA實現PCI軟核的方案穩定性更好。 Lattice公司目前也開始推廣低成本的應用的FPGA產品,在本論壇的Lattice版面有更詳細的介紹。
2. 選擇FPGA型號 首先選擇好了某個系列的FPGA,接下來就要選擇一個具體的型號了。需要考慮的因素主要有以下幾點:A. 封裝主要在于選擇管腳的數目,如果管腳夠用,盡量選擇表貼封裝,如TQFP或者QFP的。不推薦選擇BGA的原因是:1) 會帶來的焊接成本提高;2) 增加了布線難度,可能不得不增加PCB的層數;3) 降低了測試性,增加了測試成本。 當然,如果項目需要,必須選擇BGA封裝的,那么盡量選擇管腳間距大一些的,比如1mm或者0.8mm。例如,對于Cyclone系列的FPGA,EP1C12就有F324和Q240兩種封裝,前者是BGA的,后者是PQFP的。如果150個用戶IO對您的設計已經足夠了,那么最好選擇后者,兩層板就可以做下來,而F324封裝的最少要4層板才行。B. 資源一般在設計的開始階段,無法估計規模大小。所有一般需要根據經驗來選擇。一般都要選擇你確定的封裝里面規模最大的型號。一般來說,相同的封裝會有不同的容量,比如Cyclone系列的PQFP240封裝,就有1C6和1C12兩個型號,資源相差一倍以上。那么實驗階段就可以先用1c12做實驗,將來再改用 1c6的,PCB不用重新設計。資源包括了邏輯資源(如LE或者Slice)和存儲資源(如M4K或BlockRAM)。選擇芯片的時候不僅要考慮邏輯資源夠用,還要保證存儲資源夠用。假如您的設計用了1000個LE,200Kbit的存儲器,如果從邏輯資源考慮,EP1C6就足夠了,有接近6000個LE,但是M4K的容量確不能滿足要求。如果不想更改設計,您就必須選擇EP1C12了。C. 升級性為了以后增加功能或者升級性能,您的FPGA設計好后,必須有一定的升級空間。比如您目前的設計用了70%的芯片資源,那么您就必須考慮是否能夠滿足將來的需要了。(Xilinx和Altera的FPGA產品都是基于SRAM的,上電后需要外部cpu或者儲存器進行配置才能工作。配置過程中,如果出現干擾,就會產生配置錯誤。而Actel公司的反融絲型FPGA與ASIC一樣,是固化在芯片內部的,上電就開始工作的,所以說更抗干擾性能更強一些。但是只能燒寫一次,開發起來成本比較高,周期也長一些。必須充分仿真,否則差一點點就要費一個片子啊。可以采用Altera的芯片做原型的驗證和樣機。經過測試,如果不能滿足要求,在更換Actel的芯片,這樣可以保證邏輯部分是沒有問題的。Altera的芯片目前也采用了一些措施,比如差錯重新配置等,也可以用外部的cpu來配置FPGA,上電后對fpga進行簡單的測試,如果有問題,再重新配置。如果邏輯規模不大,可以采用MAXII系列的C,由于采用了Flash結構,不需要外部配置,可靠性要高很多。)

二。FPGA主要的外設芯片選擇 RedLogic根據以往的經驗,推薦您一些芯片,供您參考。其他應用的芯片,您可以到我們的網站上咨詢。1. 電源芯片如果電流較小,可以選用AS1117系列, 表貼型封裝;如果電流較大,可以選用AS28xx系列, 表貼型封裝;2. 存儲芯片盡量選擇升級空間大,管腳兼容的系列;SDRAM一般選擇SAMSUNG的K4S系列,或者現代的HY57V系列;ASRAM一般選擇ISSI的61LV系列;NOR FLASH一般選擇AMD的29LV系列或者SST的芯片;NANDFLASH一般選擇SAMSUNG的K9S系列;
linux操作系統文章專題:linux操作系統詳解(linux不再難懂)


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