當前歐債危機不斷蔓延擴散，在市場情緒緊繃的氛圍之下，我國經濟發展面臨的困難加重，挑戰加多。用電荒、用錢荒、用人荒、高成本、低利潤，中小企業生存環境出現惡化，“倒閉潮”來襲的恐慌顯現在行業人士的臉上。LED企業也概莫能外，作為朝陽產業的LED，市場還未開始，殺價割喉戰迭起，各項經營成本上漲，LED企業尤其是LED封裝企業的毛利水平下滑。尋求低成本的生產工藝、轉嫁傳統封裝成本壓力，已成為LED封裝企業角逐的焦點。而成本低、散熱性好的COB LED封裝逐漸回溫、漸入LED企業視野。

　　LED封裝生產的發展階段

　　從LED封裝發展階段來看，LED有分立和集成兩種封裝形式。LED分立器件屬于傳統封裝形式，廣泛應用于各個相關的領域，經過近四十年的發展，已形成一系列的主流產品形式。LED的COB模塊屬于個性化封裝形式，主要為一些個性化案例的應用產品而設計和生產。

　　與傳統LED SMD貼片式封裝以及大功率封裝相比，COB封裝可將多顆芯片直接封裝在金屬基印刷電路板MCPCB，通過基板直接散熱，不僅能減少支架的制造工藝及其成本，還具有減少熱阻的散熱優勢。
　
　　從成本和應用角度來看，COB成為未來燈具化設計的主流方向。COB封裝的LED模塊在底板上安裝了多枚LED芯片，使用多枚芯片不僅能夠提高亮度，還有助于實現LED芯片的合理配置，降低單個LED芯片的輸入電流量以確保高效率。而且這種面光源能在很大程度上擴大封裝的散熱面積，使熱量更容易傳導至外殼。

　　半導體照明燈具要進入通用照明領域，生產成本是第一大制約因素。要降低半導體照明燈具的成本，必須首先考慮如何降低LED的封裝成本。傳統的LED燈具做法是：LED光源分立器件→MCPCB光源模組→LED燈具，主要是基于沒有適用的核心光源組件而采取的做法，不但耗工費時，而且成本較高。實際上，如果走“COB光源模塊→LED燈具”的路線，不但可以省工省時，而且可以節省器件封裝的成本。

　　在成本上，與傳統COB光源模塊在照明應用中可以節省器件封裝成本、光引擎模組制作成本和二次配光成本。在相同功能的照明燈具系統中，總體可以降低30%左右的成本，這對于半導體照明的應用推廣有著十分重大的意義。在性能上，通過合理地設計和模造微透鏡，COB光源模塊可以有效地避免分立光源器件組合存在的點光、眩光等弊端，還可以通過加入適當的紅色芯片組合，在不降低光源效率和壽命的前提下，有效地提高光源的顯色性(目前已經可以做到90以上)。

　　在應用上，COB光源模塊可以使照明燈具廠的安裝生產更簡單和方便。在生產上，現有的工藝技術和設備完全可以支持高良品率的COB光源模塊的大規模制造。隨著LED照明市場的拓展，燈具需求量在快速增長，我們完全可以根據不同燈具應用的需求，逐步形成系列COB光源模塊主流產品，以便大規模生產。

　　然而，在技術上，COB封裝仍存在光衰、壽命短、可靠性差等不足之處，需解決。

　　企業：開始量產陶瓷COB封裝

　　據調查，目前COB封裝的企業數量在逐漸增多，部分企業已能達到量產，在技術方面也加大投入。

　　7月，由廣東天下行光電自主研發的新型LED COB封裝光源模塊，經過幾年的研發與測試，實現自動化量產。產品性能穩定，制作工藝成熟，并預計今年九月份正式掛牌投產，六大系列百余款產品將推向市場。

　　臺灣億光電子也于日前推出了全新COB LED組件產品。億光電子強調，此組件將提供LED節能燈泡更佳的發光光源，相比現在用于LED燈泡上的低、中及高功率LED封裝組件，COB預計將成為LED節能燈泡光源新主流。除此之外，浙江億米光電科技有限公司也從去年10月開始量產COB封裝產品，年產量達到了百萬以上。

　　據了解，從去年開始，很多日本廠商也已經開始轉向COB封裝模式，COB光源技術有了較大提升。

　　在COB基板材料上，從早期的銅基板到鋁基板，再到當前部分企業所采用的陶瓷基板，COB光源的可靠性也逐步提高。今年3月，日本西鐵城推出一款多芯片型產品，以COB技術，將復數個藍色LED芯片收納在封裝內，達到了較高的散熱性能，將COB技術再次推向市場。此外，日本另一大廠夏普的陶瓷板COB也已經實現量產，是亞洲少數幾個能量產陶瓷COB光源的企業之一。

　　由于陶瓷基板能夠很好解決COB的可靠性問題，但是其材料成本相對較高，具有一定技術難度。解到，目前國內能量產陶瓷COB光源的企業數量在不斷增加，產品應用領域也逐漸擴大。其中日明光電的陶瓷COB封裝已能量產，深圳晶藍德從去年開始由傳統的鋁基板也逐步轉為使用陶瓷，去年僅COB光源銷售額就達到2000萬元。此外還有藍田偉光、光寶等國內一批企業也已經將觸角延伸到COB光源。

　　市場：觀望多過應用

　　目前應用企業對COB集成封裝的需求很少，由于上一輪的投入失敗，使很多照明應用企業不敢使用這一封裝。雖然COB集成封裝具有成本優勢，但從整體上來看，市場上能量產COB光源的封裝企業不多，而且大多使用鋁基板作為材料，由于其熱阻較大，可靠性不高，容易出現光衰和死燈現象。不過，陶瓷基板雖然是COB的理想材料之一，但是由于成本高，在功率小于2W時成本較高，難于被客戶接受。

　　據行業人士透露，““市場上對于COB光源還處于觀望態度，需求不高。小芯片使用較多，大芯片的COB封裝還存在熱阻和光效等諸多問題”，再加上，目前COB光源還存在著標準化問題，封裝廠商與照明成品工廠標準無法對接，所以這也造成了市場上對COB光源需求甚少的尷尬局面”，為了增強市場需求，有不少企業實行COB封裝與應用一體化，解決產品標準不一致的問題。

　　但福建萬邦光電科技有限公司董事長何文銘則樂觀地表示：“目前COB封裝的球泡燈已經占據LED燈泡的40%左右的市場，日本及國內很多企業都開始走COB封裝模式，它是未來發展的必然趨勢”，

　　前景：“兩三年內不能成主流”

　　據了解，目前COB封裝的球泡燈已經占據了LED燈泡40%左右的市場，日本及國內很多企業都開始走COB封裝模式。業內人士預測，COB封裝將成為未來發展的必然趨勢。

　　雖然COB封裝的呼聲很大，回溫跡象明顯，但前景似乎也并未明朗。“在兩三年內，COB封裝技術還是不能成為主流”浙江億米光電科技有限公司研發部的鄒軍博士。他補充道，由于目前國內大部分企業還是采用傳統的封裝方式，在技術和成本各種條件的制約，外來技術傳入及普及還需要時間，COB封裝技術還不能很快占據大勢，但不可否認的是，COB封裝技術是目前一個強勁的發展方向。

　　一個尷尬的境地在于，目前應用企業對COB集成封裝的需求很少。由于上一輪的投入失敗，導致很多照明應用企業不敢輕易使用這一封裝方式。據了解，COB封裝技術的瓶頸在于如何提高光源的可靠性，及其環境的試用度，然而，目前市場上能量產COB光源的封裝企業不多，而且大多使用鋁基板作為材料。鋁基板COB由于其熱阻較大，可靠性不高，容易出現光衰和死燈的現象。陶瓷基雖然是COB的理想材料之一，但是由于成本高，在功率小于2W時成本較高，難于被客戶接受。

　　“與傳統LED封裝技術相比，COB