臺積電第2季營運可望強勁回升，將帶動相關半導體設備和后段封測廠營收跟著回溫，促成半導體產業鏈從上游到下游全面性轉強。

　　稍早全球半導體設備龍頭美商應用材料(Applied Materials)公布上季財報優于預期，估計本季營收可望季增10%，對照臺積電獲客戶追單，決定擴增主力制程28納米制程產能，顯示整體半導體景氣第2季回升相當明確。

　　法人預期，臺積電訂單回升，啟動相關設備支出動作就會加快，同屬臺積電大同盟的漢微科、中砂、辛耘、家登、弘塑等半導體設備廠，訂單也將同步看增。

　　外資券商巴克萊日前即預估，漢微科新款電子束檢測設備出貨拉升挹注下，3月合并營收可望創歷史新高。

　　此外，臺積電主要后段封測合作伙伴日月光、矽品、臺星科、欣銓等也將受惠。

　　日月光首季雖預估受高雄K7含鎳凸塊制程停工及蘋果網通芯片拉貨減退影響，季減約二成，但第2季也將隨客戶訂單回升而暴沖。