電阻與二極體(Diode)將朝更微型化推進。隨著行動與穿戴式裝置配備的功能更趨多元，其搭載的電阻、齊納(Zener)二極體及蕭特基(Schottky)二極體等離散式(Discrete)元件體積亦被要求朝更小尺寸演進，也因此，羅姆(ROHM)已透過全新制程技術，打造超微型電阻與二極體，滿足品牌商開發需求。

    羅姆株式會社董事暨離散式元件生產部本部長東克己(右1)表示，該公司已克服量產微型化離散元件的技術窒礙，成功投產超微型化電阻及二極體元件。左一為董事長勝野英和、左二為FAE海外系長水源德健、右二為RASMID開發課課長玉川博詞。

    羅姆株式會社Discrete制造本部本部長東克己表示，面對智慧型手機、穿戴式裝置及消費性醫療電子裝置等對于更微小化的離散式元件需求看漲，該公司已借助全新制程，成功量產出超微小化電阻、齊納二極體及蕭特基二極體，其中電阻最小尺寸僅0.2毫米×0.1毫米，預定將于2014年10月開始供貨；而齊納二極體與蕭特基二極體則為0.4毫米×0.2毫米。

    據了解，由于電阻和二極體體積縮小容易犧牲電氣特性，因此羅姆系采用獨創晶片元件結構和超精密加工技術，藉此維持與傳統0.6毫米×0.3毫米產品同樣的電氣特性，并實現更小型化和超薄化的設計。

    至于羅姆發布0.2毫米×0.1毫米齊納二極體與蕭特基二極體的時間點，羅姆株式會社Discrete制造本部RASMID開發課課長玉川博詞說明，齊納二極體和蕭特基二極體屬于p-n接面的晶片，因此微型化不易，短時間內該公司將不會考慮推出0.2毫米×0.1毫米方案。

    盡管超微型化的離散元件單價較高，但東克己認為，由于超微型化電阻和二極體的電極、焊接及焊膏尺寸小，因此整體物料清單(BOM)成本亦跟著調降，系統業者不僅不會墊高成本，且能挾微型化優勢提高產品的附加價值。