根據市調機構ICInsights統計及預估，2013年全球芯片代工市場規模年增14%、達428.4億美元，表現優于預期，其中臺積電不僅穩坐龍頭，市占率還逐年上升至46%。至于營收年增率最高者，則由轉型為芯片代工廠的力晶拿下。

　　據ICInsights統計，去年全球半導體市場規模年增6%、達2,691億美元，其中芯片代工市場占比已由2011年的12%，至2013年提升到16%。以芯片代工廠來看，去年市場規模已達428.4億美元新高，年增率14%，但掌控芯片代工市場達91%的前13大廠中，只有臺積電、三星、中芯、力晶、世界先進等5家業者，去年營收年增率優于產業平均成長率。

　　由于先進制程的投資金額愈來愈大，芯片代工市場大者恒大趨勢明確，臺積電去年營收198.5億美元，是第2大廠格羅方德(GlobalFoundries)的4.6倍以上，更是第5大廠中芯的10倍。同時，臺積電在芯片代工市場的市占率也逐年攀升，去年已來到46%新高。

　　格羅方德已經連續兩年營收大于第3大廠聯電，至于第4大廠三星與聯電間的差距更已縮小到900萬美元左右。由于三星手握蘋果ARM應用處理器代工訂單，28奈米及20奈米制程推進速度也比預期快，加上本身有智慧型手機及平板等集團資源力挺，今年將與聯電爭奪全球第3大廠寶座。

　　以年增率來看，力晶去年成功轉型為記憶體及邏輯IC芯片代工廠，受惠于去年DRAM價格大漲所賜，力晶去年營收規格達11.75億美元，年成長率高達88%，表現最為強勁。

　　至于年成長率排名第2的是中芯國際，主要受惠于大陸市場強勁成長及政策支持。臺積電旗下世界先進去年表現同樣突出，去年營收年增23%，成為芯片代工廠中年增率第3高的業者。

　　ICInsights也看好今年全球半導體市場將較去年成長7%，來到2,871億美元規模，芯片代工市場則將年增12%達480億美元。同時，自2009年蘋果開始將ARM處理器交給三星代工以來，全球芯片代工市場不僅成長快速，占全球半導體市場比重也逐年拉升。ICInsights預估2013～2018年芯片代工市場年復合成長率(CAGR)將達11%，2017年將占全球半導體市場20%比重。