意法半導體（ST）宣布將透過硅中介服務商CMP為研發組織提供意法半導體的THELMA微機電系統（MEMS）制程，大專院校、研究實驗室及設計公司可透過該制程設計芯片原型。

意法半導體執行副總裁暨類比產品、MEMS和感測器産品部總經理Benedetto Vigna表示，該公司提供MEMS制程及包括具突破性的完全空乏型硅絕緣層金氧半電芯體元件（FD-SOI）在內的互補式金屬氧化物半導體（CMOS）技術的小量芯片制造服務，結合CMP的先進服務能力，可為想要設計智慧型感測器系統的中小企業和研發實驗室提供一條能使用最先進半導體技術制造芯片的途徑。

意法半導體采用THELMA制程成功研發并銷售數十億顆加速度計和陀螺儀。意法半導體目前以代工服務形式向第叁方提供這項製程，旨于推動動作感測應用在消費性電子、汽車電子、工業及醫療保健市場取得新的發展。

意法半導體0.8微米表面微加工THELMA制程（用于制造微陀螺儀和加速度計的厚磊晶層），透過整合薄厚不一的多晶硅層來制造元件的結構和互連元件，實現單晶片整合線性動作和角速度機械單元，可為客戶帶來更高的成本效益和尺寸優勢。