4月21日消息，晶合集成發布2024年年度報告摘要。

晶合集成報告期實現營業收入92.49億元，同比增長27.69%；歸屬上市公司股東的凈利潤5.33億元，同比增長151.78%；扣除非經常性損益后的歸屬于上市公司股東的凈利潤3.94億元，同比增長736.77%；基本每股收益0.27元。

晶合集成主要從事晶圓代工及其配套服務，具備DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic 等工藝平臺晶圓代工技術能力和光刻掩模版制造能力。

在晶圓代工方面，公司已實現150nm 至55nm 制程平臺的量產，40nm 高壓OLED 顯示驅動芯片小批量生產，28nm 邏輯芯片通過功能性驗證，成功點亮電視面板，28nm 制程平臺的研發正在穩步推進中。

晶合集成不斷豐富產品種類、優化產品結構，提升毛利水平。從應用產品分類看，報告期內晶合集成DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic 占主營業務收入的比例分別為67.50%、17.26%、8.80%、2.47%、3.76%，其中CIS 占主營業務收入的比例顯著提升，成為該公司第二大產品主軸。從制程節點分類看，55nm、90nm、110nm、150nm 占主營業務收入的比例分別為9.85%、47.84%、26.84%、15.46%；

報告期內，晶合集成研發費用投入為12.84億元，同比增長21.41%。2024 年新增獲得發明專利249 項、實用新型專利76 項。

報告期內，晶合集成研發進展順利，55nm 中高階BSI 及堆棧式CIS 芯片工藝平臺實現大批量生產、40nm 高壓OLED 顯示驅動芯片實現小批量生產、28nm 邏輯芯片通過功能性驗證，成功電量電視面板。