●   經過優化的架構得以在尺寸極小的模塊中實現不同于一般的高功率密度

●   新推出的 FS1606 系列產品的尺寸僅為 3.3 毫米 x 3.3 毫米 x 1.35 毫米，可在 -40℃ 到 125℃的寬溫度范圍內運行，是6A 級別的最小解決方案，并通過 I2C 接口實現全遙測

●   易于實現全遙測（電壓、電流和溫度）

●   易于應用于由 ASIC、系統級芯片（SoC）及 FPGA 等復雜芯片組錨定的設計

●   將在 APEC 會議-高級電源管理，預測性維護使用案例中展示 FS1606 產品。會議號IS06.3， 佐治亞州亞特蘭大市，3月18日

注：產品的實際外觀與圖片不同。TDK標志沒有印在實際產品上。

TDK株式會社（TSE：6762）宣布推出全新 FS160* 系列 microPOL（μPOL）電源模塊。 FS160* 系列 μPOL 直流-直流轉換器全部配備全遙測技術，具有更高的性能、最小的尺寸以及不同于一般的功率密度等優點。該系列產品現已開始量產。

FS160* 系列 microPOL 模塊產品的尺寸僅為 3.3 毫米 x 3.3 毫米 x 1.35 毫米（寬x深x高）。 由于其尺寸小且功率密度高，該系列的每個模塊都能輕松集成至錨定于 ASIC、系統級芯片（SoC）以及最受歡迎的 FPGA 等復雜芯片組的設計中。 通過 I2C 接口，輕松實現全遙測（電壓、電流和溫度）。 該系列模塊可在 -40℃ 到 125℃ 的寬結溫范圍內運行。

3-A 零件（FS1603 系列）、 4-A 零件（FS1604 系列）和 6-A 零件（FS1606 系列）均提供多個不同版本。FS 系列還包括 12A（FS1412）和 25A（FS1525）產品。 從 3A 到 200A （若8個FS1525并聯）的直流-直流轉換器模塊的選型涵蓋了廣泛的需求和應用場景，包括大數據、機器學習、人工智能（AI）、5G 蜂窩、物聯網（IoT）以及企業計算等等。

模塊配置本身極具創新性，FS160*系列模塊利用 TDK 的半導體嵌入式基板，將一個高性能控制器、驅動器、MOSFET 和邏輯磁芯等集成至先進的封裝技術中。 半導體嵌入式基板消除了焊線鍵合，提高了熱性能。

此外，TDK 還將模塊的 IC 電感器和被動元件集成至芯片嵌入式封裝中，以最大限度地降低寄生電感。 這不僅降低了互聯性，同時還提高了模塊的效率。 通過最小化電阻和電感，以實現在動態負載電流下進行快速響應和精確調節。 自舉和 Vcc 電容器也融入了模塊中。

諸如此類的設計優化使得 FS160* 系列轉換器能夠提供每立方毫米 1 瓦特的功率，而模塊的尺寸僅為其他同類產品的一半左右。 FS160* 系列模塊具有更高的效率，在最高 100℃ 的環境溫度和 15 到 30 瓦特的功率下，可無需任何氣流。 通過使用 TDK 的模塊產品，可實現更小尺寸的解決方案，在減少印刷電路板空間和電路板層的同時，減少外部組件的數量，最終降低系統成本。

這種模塊化方法使得用 FS160* 系列產品進行設計時，可以靈活適用于輸出電壓為 0.6V 到 5.0V 的模擬或數字設計配置。 TDK 還為設計師打造了多種設計工具，包括針對各大 FPGA 供應商的 FPGA 專用工具。

此外，TDK 還為每個 3A、4A 和 6A（分別為 FS1603 系列、FS1604 系列和 FS1604 系列）模塊分別提供一個評估板。FS160* 系列的其它設計工具包括適用于 QSPICETM 的 SPICE 模擬器設計?，F在，通過我們在 Ultra Librarian 的合作伙伴，可免費提供原理圖和 PCB 布局的快速啟動設計：https://www.ultralibrarian.com/partners/tdk

術語

●   μPOL模塊：放置于 ASIC、FPGA 等復雜芯片組附近的集成式直流-直流轉換器

●   PCB：印刷電路板

主要應用

●   大數據

●   機器學習

●   人工智能（AI）

●   5G 蜂窩

●   物聯網（IoT）

●   企業計算

●   高級電源管理：預測性維護使用案例

主要特點與優勢

●   小尺寸，高功率密度

●   全遙測技術（電壓、電流和溫度）

●   是范圍更廣的直流-直流轉換器系列的一部分，電流范圍從 3A 到 25A 之間不等，實現最大的設計和應用靈活性

●   尺寸僅為 3.3 毫米 x 3.3 毫米 x 1.35 毫米

●   -40°C到125°C的寬工作范圍

●   最大限度地減少了電路板尺寸和裝配成本

●   工業應用級，無鉛且符合 ROHS 標準