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全遙測(cè)技術(shù)
全遙測(cè)技術(shù) 文章 進(jìn)入全遙測(cè)技術(shù)技術(shù)社區(qū)
TDK在面向高功率密度應(yīng)用的直流-直流轉(zhuǎn)換器模塊中引入全遙測(cè)技術(shù)
- ●? ?經(jīng)過(guò)優(yōu)化的架構(gòu)得以在尺寸極小的模塊中實(shí)現(xiàn)不同于一般的高功率密度●? ?新推出的 FS1606 系列產(chǎn)品的尺寸僅為 3.3 毫米 x 3.3 毫米 x 1.35 毫米，可在 -40℃ 到 125℃的寬溫度范圍內(nèi)運(yùn)行，是6A 級(jí)別的最小解決方案，并通過(guò) I2C 接口實(shí)現(xiàn)全遙測(cè)●? ?易于實(shí)現(xiàn)全遙測(cè)（電壓、電流和溫度）●? ?易于應(yīng)用于由 ASIC、系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）及 FPGA 等復(fù)雜芯片組錨定的設(shè)計(jì)●? &n
- 關(guān)鍵字： TDK 高功率密度 直流-直流轉(zhuǎn)換器 全遙測(cè)技術(shù)
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全遙測(cè)技術(shù)介紹
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