意法半導體攜手亞馬遜,推出AI數據中心光子芯片
2月20日,意法半導體(STMicroelectronics)表示,將推出一款新的計算機芯片,瞄準蓬勃發展的AI數據中心設備市場,該芯片是與亞馬遜云端運算服務部門(AWS)合作開發。
本文引用地址:http://www.j9360.com/article/202502/467200.htm作為“星際之門”(Stargate)計劃一部分,隨著美國頂尖軟件公司計劃投資5,000億美元建設AI基礎設施,這不僅增加對NVIDIA運算芯片的需求,對用于存儲器、電源和通訊應用的芯片需求也在成長。
意法半導體以“光子芯片”(photonics chip)瞄準通訊市場,以提高收發器的速度,并降低收發器轉換器的功耗,先進的AI數據中心需要數十萬個這樣的收發器。
意法半導體無線電與通訊芯片事業部總經理Vincent Fraisse表示,已與AWS簽訂合作協議,AWS深度參與這項技術的開發過程,“當這項技術在今年稍后達到量產階段時,AWS會將其部署于自身的基礎設施中”。據悉,意法半導體將在法國Crolles工廠量產這種芯片。
Fraisse指出,公司還與領先的光學解決方案供應商、可插拔光收發器的市場領導者進行合作,讓他們在下一代收發模塊中使用這款芯片。但Fraisse沒有透露公司名稱。
路透社報導指出,目前頂尖的收發模塊制造商包括美國Coherent和Cisco,以及中國中際旭創(Innolight)和光迅科技(Accelink)。
市場調研機構TrendForce集邦咨詢指出,相較于傳統的電訊號傳輸,光纖通訊具有更高的頻寬、更低的延遲和更低的訊號衰減,能夠滿足AI服務器對高效能資料傳輸的嚴苛要求,這使得光通訊技術成為AI服務器不可或缺的關鍵環節,AI服務器的需求持續推升800Gbps以及1.6Tbps的增長動力。傳統服務器也隨著規格升級,帶動400Gbps光收發模塊的需求。
根據TrendForce集邦咨詢統計,2023年400G以上的光收發模塊全球出貨量為640萬個,2024年約2,040萬個,預估至2025年將超過3,190萬個,年增率達56.5%。
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