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Ceva推出具有下一代藍牙高數(shù)據(jù)吞吐量和 IEEE 802.15.4 功能的突破性多協(xié)議無線連接平臺 IP產(chǎn)品Ceva-Waves Links200

—— 交鑰匙集成式硬件和軟件平臺 IP 結(jié)合了功能齊全的藍牙雙模和下一代高數(shù)據(jù)吞吐量,以及適用于 Thread/Zigbee/Matter 的 IEEE 802.15.4標準,并包含了Ceva采用臺積電 12nm 技術(shù)實現(xiàn)的最先進無線電
作者: 時間:2025-01-07 來源:EEPW 收藏

幫助智能邊緣設(shè)備更可靠、更高效地連接、感知和推斷數(shù)據(jù)的全球領(lǐng)先半導(dǎo)體產(chǎn)品和軟件IP授權(quán)許可廠商公司近日發(fā)布了首款支持下一代藍牙高數(shù)據(jù)吞吐量(High Data Throughput,  HDT)技術(shù)以及用于Zigbee、Thread和Matter的IEEE 802.15.4標準的交鑰匙多協(xié)議平臺IP產(chǎn)品-Waves Links200。Links200綜合解決方案集成了采用臺積電低功耗12nm工藝的新型無線電,在開發(fā)需要基于最新標準的的計算密集型智能邊緣SoC時,能夠消除技術(shù)障礙和風(fēng)險,從而為可聽設(shè)備、可穿戴設(shè)備和其他無線消費電子產(chǎn)品提供了顯著的上市時間優(yōu)勢。

本文引用地址:http://www.j9360.com/article/202501/466084.htm

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為了滿足市場對更快速、更高效藍牙連接不斷增長的需求,特別用于低功耗音頻和延遲敏感的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的需求,突破性高數(shù)據(jù)吞吐量模式將傳統(tǒng)藍牙的速度提高了一倍多,提供高達 7.5 Mbps 數(shù)據(jù)傳輸速率。為了實現(xiàn)更高的速度,Links200 采用了創(chuàng)新的HDT 調(diào)制方案,并結(jié)合采用臺積電12nm FinFET工藝的先進無線電,以滿足低功耗解決方案嚴苛的性能要求。這一藍牙技術(shù)的飛躍為TWS 耳機、耳塞、智能手表、智能揚聲器、TV無線揚聲器、游戲外設(shè)和汽車音響系統(tǒng)等各種設(shè)備,實現(xiàn)了無損、多通道、低延遲音頻流。例如,得益于藍牙 HDT 支持高質(zhì)量的多聲道傳輸,5.1 或 7.1 環(huán)繞聲系統(tǒng)將能夠提供卓越的家庭娛樂音頻體驗。

作為不斷擴展的多協(xié)議Ceva-Waves Links系列的一部分,Links200無縫地結(jié)合了藍牙HDT與對Zigbee、Thread 和 Matter 的IEEE 802.15.4支持,通過先進的共存機制來實現(xiàn)并發(fā)多鏈路通信。Ceva-Waves Links 系列提供了與Wi-Fi和超寬帶 (UWB)進一步集成的可能性,從而擴展了業(yè)界最全面的無線產(chǎn)品組合的可擴展性和靈活性。為了加強公司在智能邊緣AI SoC領(lǐng)域的整體領(lǐng)先地位,還可通過Ceva-NeuPro-Nano NPU進一步增強Links200,充分利用先進的12nm工藝實現(xiàn)高效的優(yōu)質(zhì)計算智能。

Ceva副總裁兼無線物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)部門總經(jīng)理Tal Shalev表示:“我們推出了集成射頻技術(shù)的Ceva-Waves Links200多協(xié)議平臺,彰顯公司實踐承諾,致力于開辟無線連接領(lǐng)域的全新天地,并為客戶提供可擴展性和設(shè)計效率,以開發(fā)滿足各種市場需求的差異化產(chǎn)品。開發(fā)智能邊緣 SoC 變得越來越復(fù)雜,成本也越來越高。通過提供“drop-in(普適型)”交鑰匙解決方案來支持和組合多種最新的無線協(xié)議,Links200可讓客戶靈活地定制解決方案并專注于產(chǎn)品創(chuàng)新。”

Ceva-Waves Links200主要功能:

●   完全支持藍牙雙模(Classic 和 LE),包括下一代高數(shù)據(jù)吞吐量(高達 7.5Mbps),實現(xiàn)無損多通道低延遲音頻流。

●   適用于 Zigbee、Thread 和 Matter的IEEE 802.15.4支持

●   全面集成:包含射頻、調(diào)制解調(diào)器、控制器、軟件棧和配置文件

●   高級音頻支持:支持Classic Audio、LE Audio和 Auracast Broadcast Audio

●   精確安全的測距:支持藍牙信道探測,實現(xiàn)精確安全的測距

●   優(yōu)化工藝:采用臺積電 12nm FFC+ 工藝,適用于先進智能音頻和智能邊緣 AI SoC

●   卓越性能:功能齊全,具有同類最佳的功耗、芯片尺寸和性能,采用最先進的射頻架構(gòu),只需極少的外部元件,實現(xiàn)低BOM成本

●   易于集成:專為快速上市而設(shè)計

●   通過緊密集成Ceva的傳感和推理IP(包括Ceva-NeuPro-Nano NPU),以及 Ceva-RealSpace Spatial Audio,能夠進行定制以進一步實現(xiàn)產(chǎn)品差異化。     



關(guān)鍵詞: Ceva 多協(xié)議無線連接

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