全球半導體解決方案供應商瑞薩電子近日宣布，推出RA8E1和RA8E2微控制器（MCU）產品群，進一步擴展其業界卓越和廣受歡迎的MCU系列。2023年推出的RA8系列MCU是首批采用Arm^? Cortex^?-M85處理器的MCU，實現市場領先的6.39 CoreMark/MHz^（注）性能。新款RA8E1和RA8E2 MCU在保持同等性能的同時，通過精簡功能集降低成本，成為工業和家居自動化、辦公設備、醫療保健和消費品等大批量應用的理想之選。

RA8E1和RA8E2 MCU采用Arm Helium?技術，即Arm的M-Profile矢量擴展，與基于Arm Cortex-M7處理器的MCU相比，在數字信號處理器（DSP）和機器學習（ML）應用層面實現高達4倍的性能提升，使得快速增長的AIoT領域應用成為可能——在這一領域，高性能對于AI模型的執行至關重要。

RA8系列產品集成低功耗特性和多種低功耗模式，在提供業界卓越性能的同時，可進一步提高能效。低功耗模式、獨立電源域、更低的電壓范圍、快速喚醒時間，以及較低的典型工作和待機電流組合，使得系統整體功耗更低。幫助客戶降低整體系統功耗并滿足相關法規要求。新款Arm Cortex-M85內核還能以更低的功耗執行各種DSP/ML任務。

RA8系列MCU由瑞薩靈活配置軟件包（FSP）提供支持。FSP帶來所需的所有基礎架構軟件，包括多個RTOS、BSP、外設驅動程序、中間件、連接、網絡和TrustZone支持，以及用于構建復雜AI、電機控制和云解決方案的參考軟件，從而加快應用開發速度。它允許客戶將自己的既有代碼和所選的RTOS與FSP集成，為應用開發打造充分的靈活性。借助FSP，可輕松將現有設計遷移至新的RA8系列產品。

Daryl Khoo, Vice President of Embedded Processing 1st Business Division at Renesas表示：“我們的客戶對RA8 MCU的卓越性能贊不絕口，現在他們期望獲得性能更高且功能更優化的版本，以滿足其成本敏感的工業、視覺AI和中端圖形應用需求。RA8E1和RA8E2為這些市場打造了性能和功能的完美平衡，并且借助FSP實現了在RA8系列內部或從RA6 MCU的輕松遷移。”

RA8E1 MCU的關鍵特性

●   內核：360MHz Arm Cortex-M85，包含Helium和TrustZone技術

●   存儲：集成1MB閃存、544KB SRAM（包括帶ECC的32KB TCM、帶奇偶校驗保護的512KB用戶SRAM）、1KB待機SRAM、32KB I/D緩存

●   外設：以太網、XSPI（八線SPI）、SPI、I2C、USBFS、CAN-FD、SSI、12位ADC、12位DAC、HSCOMP、溫度傳感器、8位CEU、GPT、LP-GPT、WDT、RTC

●   封裝：100/144引腳LQFP

RA8E2 MCU的關鍵特性

●   內核：480MHz Arm Cortex-M85，包含Helium和TrustZone技術

●   存儲：集成1MB閃存、672KB SRAM（包括帶ECC的32KB TCM、帶奇偶校驗保護的512KB用戶SRAM+額外128KB用戶SRAM）、1KB待機SRAM、32KB I/D緩存

●    外設：16位外部存儲器接口、XSPI（八線SPI）、SPI、I2C、USBFS、CAN-FD、SSI、12位ADC、12位DAC、HSCOMP、溫度傳感器、GLCDC、2DRW、GPT、LP-GPT、WDT、RTC

●   封裝：224引腳BGA

成功產品組合

瑞薩將全新RA8E1和RA8E2產品群MCU與其產品組合中的眾多兼容器件相結合，創建了廣泛的“成功產品組合”，包括入門級語音和視覺人工智能系統以及家用電器人機界面 (HMI)。這些“成功產品組合”基于相互兼容且可無縫協作的產品，具備經技術驗證的系統架構，帶來優化的低風險設計，以加快產品上市速度。瑞薩現已基于其產品陣容中的各類產品，推出超過400款“成功產品組合”，使客戶能夠加速設計過程，更快地將產品推向市場。

供貨信息

RA8E1和RA8E2產品群MCU以及FSP軟件現已上市。瑞薩還推出了RA8E1快速原型開發板，并計劃于2025年第一季度初發布包括TFT顯示屏在內的RA8E2評估套件。客戶可以在瑞薩網站或通過分銷商訂購樣品及套件。

（注）EEMBC的CoreMark?基準測試用于衡量嵌入式系統中采用的MCU和CPU性能。