Tenstorrent高管近期表示，德國工業巨頭博世將與美國芯片初創公司Tenstorrent合作開發一個平臺，用于標準化汽車芯片的構建模塊。

Tenstorrent首席客戶官David Bennett在接受采訪時表示，該計劃包括開發一種標準方法，使用現代芯片的構建模塊（稱為Chiplet）來創建可以為具有顯著不同需求的車輛供電的系統。

通過將不同數量和類型的Chiplet組合在一起以形成完整的處理器，兩家公司旨在降低成本并加快將新硅產品引入汽車行業的速度。

“（博世）正在與我們合作，從根本上重新定義汽車制造商對硅的看法——購買硅和制造硅，”Bennett說。

隨著電動汽車的推出，汽車越來越像通過四輪電池運行的大型計算機系統。

引入電氣化和自動駕駛系統的技術復雜性促使汽車制造商尋求新途徑來制造或購買必要的芯片。

英偉達、高通和英特爾旗下的Mobileye等芯片巨頭生產一系列駕駛輔助芯片和相關軟件。

Bennett表示，與博世合作的想法是，標準化Chiplet構建模塊的技術要求可以降低價格。

大量生產可以根據每個應用程序的需要添加或刪除的標準Chiplet可以節省現金。Tenstorrent汽車副總裁Thaddeus Fortenberry表示，與購買現成的零件相比，汽車制造商還可以為每種設計提供更多的定制選項。

此次合作尚未包括任何特定產品或向汽車制造商銷售。