隨著中國汽車產業的迅速崛起，越來越多的國內汽車制造商和系統供應商正積極拓展國際市場。這一趨勢不僅彰顯了中國品牌日益增強的全球影響力，也對國內半導體供應商提出了全新的挑戰與要求。

在近日舉行的第十一屆汽車電子創新大會（AEIF 2024）暨汽車電子應用展上，兆易創新汽車產品部負責人何芳發表了題為“駕馭未來，智領車規：開創可延展平臺的新一代MCU”的主題演講。此次演講不僅展示了兆易創新面對新挑戰時所采取的戰略應對措施，還全面呈現了公司在車規級產品布局方面的最新規劃。通過這樣的分享，兆易創新向業界傳遞了其致力于技術創新、滿足全球化需求以及提供高性能車規產品和解決方案的決心。

成為新形勢下的核心戰略伙伴

國內汽車企業和系統供應商正走出國門邁向世界，對半導體供應商提出了新的要求，需要其成為可實現全球化和平臺化的核心芯片戰略伙伴。這背后蘊含了兩個重要的邏輯，一是全球化讓產品適應從1到N的需求變化，二是平臺化能為產品的高性價比提供保證。

具體到技術層面，主機廠商關注整車的電子電氣架構(EEA)，也更多地關注軟件定義汽車(SDA)，因為SDA是實現最終產品差異化的重要元素。同時，Tier 1更為關注ECU的集成，只有多ECU的集成才能保持其競爭力。而半導體供應商要保持競爭力，則需要對整車的技術發展有更深入地了解。兆易創新的做法是在掌握客戶電子電氣架構未來布局方向的基礎上，進行芯片產品定義，助力其提升產品價值。

重視EEA和SDA也讓整個汽車供應鏈的合作模式產生深刻變化，聯合與解耦變得更為重要。聯合可以實現優勢互補，解耦可以提高供應鏈韌性，促進技術創新和成本優化。但要實現解耦，就需要供應鏈具有很強的核心競爭力，比如半導體供應商具有自研IP或高效可靠的產品質量體系。為適應新形勢，半導體供應商要能進行面向SDV EEA(Zonal/CCU)的產品定義，能提供完整的“HW+SW”平臺，并從單純面向Tier 1的推廣模式向主機廠核心自研團隊傾斜。

汽車制造需要長期主義，作為國內車用半導體供應商的代表，兆易創新早已深諳此道并積極布局。2015年，兆易創新完成第一顆NOR Flash的AEC-Q100車規認證，2021年成立專注于汽車電子的BU，2023年則實現1億顆車規Flash的出貨。并且，兆易創新是目前國內少數具備中央工程部去做底層工藝平臺的公司。現階段，兆易創新全系車規產品已通過眾多國內外車廠和Tier 1廠商的QM認證。

走向系統解決方案供應商

何芳表示，兆易創新正在致力于成為汽車行業的系統解決方案供應商，通過聯合上下游打通生態鏈，提供高性價比的turnkey solution或者套片方案，提高客戶的競爭力。實現這一目標的核心發展路徑包括：提供應用系統解決方案，構建存儲、控制、模擬、傳感等產品組合；OEM&Tier1長期戰略合作，為電動化和智能化提供前瞻定制化產品；發展完善的生態與工具鏈，減少客戶研發成本與開發周期；持續完善和提升全流程以質量為核心的體系建設。

兆易創新已經為車規MCU+SBC產品組合規劃明確的技術路線圖。其中，第1代車規MCU基于M33/M4內核，第2代MCU基于M7內核，第1、2代產品屬于公共平臺產品，面向通用的車身域、底盤域等。此外，第1、2代產品中所有的IP都是可復用，代表著兩者底層的驅動是相通的，所以當客戶從第1代延展到第2代的時候，付出的工程工作量比較少，且兩者的功能安全和信息安全也保證了一致性，便于后續的延展和開發。

兆易創新的第1代車規MCU于2022年9月20日發布，主要應用在車身電子和娛樂系統上。即使錯過缺芯時代，這顆芯片依然獲得了很多主機廠和Tier 1的關注。何芳表示，兆易創新通過這個產品去積累資源，再用IP平臺建立與客戶的信任關系。迄今為止，兆易創新的第1代產品在13家主機廠，25種車身應用上實現了超過200萬的上車出貨量。

跨越五大需求  

隨著國產車用芯片逐漸被廣泛應用，國內的汽車制造商面臨著一系列新的挑戰。眾多本土主機廠商一致認為，在追求成本效益的同時，必須高度重視國產車規級芯片的安全性能、耐用程度以及供應鏈的穩定性，并確保能夠提供持續有效的技術支持。

針對這些關鍵問題，兆易創新推出了第二代GD32A71x/GD32A72x/GD32A74x系列車規級微控制器(MCU)及由單核MCU供電的系統基礎芯片(SBC, System Basic Chip)。這一系列產品旨在通過增強的技術規格和改進的服務支持來滿足行業對高性能與高可靠性的需求。

GD32A71x/GD32A72x/GD32A74x系列車規級MCU采用了ARM? Cortex?-M7內核，分別支持單核、雙核、單核鎖步三種選項，主頻160MHz，算力高達763 DMIPS，并配備了最高4MB片上Flash和512KB SRAM，支持雙Flash BANK，可滿足無縫OTA升級需求。整個系列可用于多個核心應用，包括車身域控(BDC)、車身控制(BCM)、遠程通信終端(T-BOX)、車燈控制(Lighting)、電池管理(BMS)、車載充電機(OBC)、底盤應用(Chassis)、直流變換器(DC-DC)等多種電氣化車用場景。

何芳表示，兆易創新為這一系列芯片精心設定了與M7內核相匹配的應用場景，并在此基礎上進行了多個關鍵應用領域的擴展。此外，兆易創新還特別展示了基于GD32A7系列車規級MCU的自適應矩陣大燈(Matrix LED)、車身控制、汽車BMS主控板等參考設計方案。此舉旨在幫助客戶將更多資源集中于產品定義上，從而顯著縮短研發和設計周期，加速產品上市時間。

基于GD32A71x的自適應矩陣大燈(Matrix LED)參考設計

基于GD32A72x的車身控制參考設計

基于GD32A74x的汽車BMS主控板方案

在開發工具鏈的構建上，GD32A71x/GD32A72x/GD32A74x系列支持AUTOSAR?汽車開放系統架構，可提供MCU底層軟件MCAL，與Vector、EB、ETAS、普華、NeuSAR、恒潤、GRC等多家國內外知名的AUTOSAR基礎軟件供應商密切合作，分別與其BSW或OS實現相應的適配。該系列產品目前可支持GreenHills、Hightec、IAR、Keil、Tasking等主流編譯器，和Trace32、PLS、I-system等主流調試器，滿足客戶應用便捷高效地開發和功能安全的設計要求。

SBC是一種包含電源、通信、監控診斷、安全監控等特性以及GPIO的獨立芯片，在汽車電子電氣系統中的作用越來越重要。GD33APLN5Nx是本次發布的第一代單核MCU供電的SBC，支持長供電系統，集成看門狗和復位功能，只需極少的外圍被動元器件，提供系統級ASIL B支持。在大會上，兆易創新專門展示了GD33APLN5Nx和GD32A71x聯合打造的ASIL B單核方案，主要面向車燈和Tbox應用，可以實現功能安全和主要控制功能。

何芳最后表示，兆易創新經過持續耕耘，已具備五大核心競爭力。第一是可靠，兆易創新GD32MCU對跨行業自研IP平臺的打磨超過10年，經過了充分的市場驗證。第二是OTA，產品可支持未來十至十五年汽車OTA升級的功能需求。第三是可拓展性，產品支持外擴Flash，不用OTA時，M23可以提供額外的算力。第四是平臺化，產品采用M核，可以IP復用且不斷優化，方便平臺項目MCU+SBC形成系統合力。第五是出海，公司有國內、國外雙供應鏈保障，并且流程及產品認證齊全，在海外汽車市場有一定的口碑。

憑借多年的技術積累與持續創新，兆易創新正逐步成為全球汽車電子領域內不可忽視的力量。未來，隨著更多類似產品的問世和技術方案的完善，兆易創新的車用芯片將在全球范圍內贏得更廣泛的認可和應用，為智能網聯汽車發展貢獻重要力量。