新思科技（Synopsys）披露了 1.6 納米背面電源布線項目，這將是萬億晶體管芯片的關鍵。

新思科技和臺積電正在開發支持臺積電 A16 1.6 納米工藝的背面布線功能，以解決其萬億晶體管設計的電源分配和信號布線問題。

互操作工藝設計工具包（iPDK）和新思科技 IC Validator 物理驗證運行集可供設計團隊處理日益復雜的物理驗證規則，并高效地將設計過渡到臺積電 N2 2 納米技術。功率是這些萬億晶體管多芯片設計的關鍵因素。

聯發科（Mediatek）也在臺積電使用生產就緒的人工智能驅動 EDA 流程開發 2 納米芯片，臺積電、新思科技和 Ansys 聯合開發的支持 CoWoS 中間層封裝的多物理場流程解決了散熱和功耗完整性方面的問題。

臺積電生態系統與聯盟管理部門主管 Dan Kochpatcharin 表示：「臺積電很高興能與新思科技合作，針對人工智能設計在臺積電先進工藝和 3DFabric 技術上的嚴格計算需求，開發開創性的 EDA 和 IP 解決方案。我們最近在新思科技人工智能驅動的 EDA 套件和硅驗證 IP 方面的合作成果幫助我們的共同客戶顯著提高了生產率，并為先進的人工智能芯片設計提供了出色的性能、功耗和面積?！?/p>

為了進一步加快芯片設計，新思科技 和臺積電通過臺積電的云認證，將新思科技 EDA 工具部署在云端。云認證工具包括綜合、放置和路由、靜態時序和功耗分析、晶體管級靜態時序分析、定制實現、電路仿真、EMIR 分析和設計規則檢查。

新思科技、Ansys 和臺積電在多芯片設計中使用了全面系統分析流程，基于新思科技 3DIC Compiler 統一探索到簽核平臺。該平臺集成了 3DSO.ai，與針對數字和 3D 集成電路的 Ansys RedHawk-SC 電源完整性簽核平臺相結合，增強了熱分析和紅外感知時序分析。新思科技 3DIC Compiler 是經臺積電認證的平臺，支持 3Dblox、臺積電的 3DFabric，其中包括臺積電的 SoIC（系統集成芯片）和 CoWoS 封裝技術。

新思科技采用臺積電的 CoWoS 中間層技術推出了一款測試芯片，全面支持測試、監控、調試和維修功能。通過診斷、可追溯性和任務模式信號完整性監控，可實現設計中、試運行中、生產中和現場優化，以達到預測性維護等目的。用于 UCIe PHY 的監控、測試和修復 (MTR) IP 可在芯片、芯片到芯片接口和多芯片封裝層面提供可測試性。

新思科技的 UCIe 和 HBM3 IP 解決方案在 N3E 和 N5 工藝技術上取得了多項硅成功，加快了 IP 集成并最大限度地降低了風險。新思科技最新開發的 UCIe IP 工作速率高達 40G，無需增加面積即可實現最大帶寬和能效，而 HBM4 和 3DIO IP 解決方案則加速了臺積電先進工藝上 3D 堆疊芯片的異構集成。

新思科技近日宣布推出 ImSym──系統級成像開發仿真平臺，作為一款開創性的虛擬原型工具，涵蓋鏡頭、傳感器及圖像信號處理器（ISP）等成像鏈組件。通過將各個組成部分整合至一個全面的端到端仿真環境中，ImSym 能夠實現對任何成像系統的針對性優化，促進團隊協作，并顯著降低后期開發階段潛在問題的風險。憑借行業公認的 CODE V?和 LightTools?光學設計軟件所提供的高精度，以及量化的端到端仿真流程，ImSym 減少了對物理原型的需求，并提供可直接轉化為生產狀態的仿真結果。ImSym 通過整合 CODE V 成像設計軟件與 LightTools 照明設計軟件的非序列功能優勢，在光學系統模擬方面實現了顯著進步。ImSym 使用戶能夠無縫評估整個系統性能，這對于許多應用尤其重要，特別是在增強現實（AR）和虛擬現實（VR）開發領域。系統工程師首次可以在統一平臺上全面模擬成像系統的各個環節，并輕松與來自多個學科的專家進行協作。

傳統上，光學系統開發者依賴一個或多個物理原型來優化和確認系統性能。這些物理原型可以提供性能保證，例如圖像質量評估，但需要大量的開發時間和費用。

ImSym 通過提供全面的成像鏈模擬，引入了一種全新且直觀的模式。ImSym 在成像鏈中的每個步驟都展示一系列模擬圖像，使用戶能夠在整個模擬流程中進行圖像質量評估。這使得光學系統開發者能夠在第一次使用即可迅速準確地完成系統設計。ImSym 對幾何變形、像差及衍射效應進行了建模，并模擬場景中的雜散光及附加雜散光光源。此外，ImSym 以輻射計量精度對傳感器影響進行建模，并使用自定義或內置的圖像與信號處理算法處理探測圖像。ImSym 運用物理學原理對所有成像系統組件進行模擬，以提供可靠解決方案。

通過將大部分成像系統開發任務轉移至虛擬原型開發中，ImSym 可以將開發時間從數周縮短至數天，數天縮短至數小時，數小時縮短至數分鐘，實現比傳統方法高達數十倍的效率提升。