近日，通富通達先進封測基地項目開工儀式在市北高新區通達地塊隆重舉行。

據悉，通富通達先進封測基地項目，建設主體為通富通達（南通）微電子有限公司，成立于2023年3月，該項目總投資75億元，其中設備投資30億元，擬新建研發、生產、辦公及配套用房，規劃建設汽車電子、5G、高性能計算等封測產線，項目全部達產后，預計年產集成電路先進封裝產品211200萬塊，年銷售額不低于57億元（其中前期投資12億，預計2026年7月竣工，總建筑面積約6.6萬平方米）。

通富通達先進封測基地項目建成后將主要涉足通訊、存儲器、算力等應用領域，重點聚焦于多層堆疊、倒裝、圓片級、面板級封裝等國家重點鼓勵和支持的集成電路封裝產品。