據彭博社援引消息稱，臺積電美國亞利桑那州晶圓廠項目首座工廠4nm產線的試產良率已與臺積電位于臺灣地區的南科廠良率相近。臺積電在回應彭博社報道的電子郵件中表示，其亞利桑那州項目“正在按計劃進行，進展良好”。

根據此前的信息顯示，臺積電美國亞利桑那州的第一座晶圓廠在今年4月中旬完成了第一條生產線的架設，并開始接電并投入基于4nm制程進行工程測試晶圓的生產，而根據彭博社最新的報道來看，基于該生產線的第一批試產的4nm晶圓良率如果與南科廠良率相當，那么表明其后續如果量產，良率將不是問題。

根據規劃，臺積電將在美國亞利桑那州鳳凰城建設三座晶圓廠，其中晶圓一廠（Fab21）是4nm制程晶圓廠，晶圓二廠則是3nm晶圓廠。臺積電原計劃在2024年讓其首座亞利桑那州工廠全面投產，但由于缺乏熟練工人，將這一目標推遲到了2025年 —— 這一延遲曾引發人們擔心臺積電在美國是否能像在本部一樣高效制造芯片，晶圓二廠的量產時間也由原定的2026年推遲到了2028年。

此外，臺積電還將在亞利桑那州建設第三座晶圓廠，預計將在21世紀20年代底（2029-2030年），采用2nm或更先進的制程技術進行芯片生產。

據臺積電方面透露，該首座晶圓廠有望在今年內完成所有量產準備，并有望提前達到公司原定的2025年量產目標。這一進展不僅將大幅提升臺積電在美國的半導體生產能力，還將為包括人工智能（AI）在內的高端應用提供更加強大的支持。

臺積電這三座晶圓廠的總投資將會達到650億美元。根據臺積電與美國商務部達成的不具約束力的初步備忘錄，后者將根據美國「芯片法案」向臺積電授予最多66億美元直接資金補貼和50億美元貸款。

值得注意的是，按照晶圓一廠從試產到量產約6.5個月、驗證一個月估算，臺積電有機會在今年底就完成量產所有準備，那么明年上半年將實現量產。預計屆時蘋果、英偉達、AMD、高通等美國芯片設計大廠都將會下單。