近日，三星電機表示，到2026年，其用于服務器和人工智能的高端倒裝芯片球柵陣列 (FCBGA) 基板的銷售份額將提高到50%以上。

FCBGA是一種集成電路封裝技術，全稱為“Flip Chip Ball Grid Array”，意為“倒裝芯片球柵陣列封裝”，這種封裝方式將芯片倒置并連接到封裝基板上，然后使用球形焊點將封裝固定到基板上，主要用于高密度、高速度、多功能的大規模集成電路芯片封裝領域，具有高集成度、小尺寸、高性能、低功耗等優勢。

01FCBGA封裝技術前景可觀

在經歷較長時間和較為充分的去庫存后，當前半導體供需格局有所改善，市場需求逐漸回暖，加上高速網絡、服務器、智能駕駛、光模塊等領域需求表現較好，驅動高多層高速板、高階HDI板領域保持較高景氣度，從而帶動封裝基板行業景氣度也逐漸回升。

FCBGA是PC中央處理器、存儲器、圖形處理器等核心電子元件的主要封裝方式之一，在5G通信、人工智能、虛擬現實等領域的發展過程中具有強大的市場潛力。

從全球范圍來看，美光、英飛凌、恩智浦等眾多IDM廠商都在FCBGA封裝領域進行了大量的研究和開發工作，同時，日月光、長電、Amkor等專業封測廠商亦開發了多種FCBGA技術。

據悉，包括英特爾、高通、英偉達、AMD以及三星等在內多眾多國際半導體大廠都在使用FCBGA技術。其中英特爾是FCBGA技術的開拓者之一，并于1997年將FCBGA封裝技術首次應用于處理器；而蘋果則是FCBGA封裝技術的忠實采用者，最早在自家的處理器中應用FCBGA封裝技術。

有數據顯示，未來幾年，全球FCBGA封裝技術市場將繼續保持快速增長，預計到2026年市場規模將達到200億美元以上。在巨大的前景“誘惑”下，越來越多的企業開始加大對FCBGA封裝技術的研究和開發，不斷推動著FCBGA封裝技術的革新和升級，中國廠商便是參與競爭的選手之一。

02國內廠商加速競賽

當前，國內布局FCBGA封裝基板的廠商主要包括興森科技、深南電路、甬矽電子等。近期，不少廠商亦透露了目前FCBGA研發進展。此外，欲跨界半導體領域的房地產企業中天精裝也將目光瞄準了FCBGA領域。

興森科技近日在投資者互動平臺上表示，公司FCBGA封裝基板目前已具備20層及以下產品的量產能力，最小線寬線距達9/12um，最大產品尺寸為120*120mm，低層板良率超90%，高層板良率超85%。興森科技透露，公司FCBGA封裝基板低層板目前處于小批量交付階段，主要應用領域涉及車載及AI領域。

興森科技指出，公司FCBGA封裝基板項目的良率正在與全球龍頭企業的差距在進一步縮小，預期進入量產階段后良率會高于現有水平，同時，公司也在投入資源進一步提升技術能力和工藝水平，努力達到海外龍頭企業的良率水平。

至于深南電路，其FC-BGA封裝基板為高階封裝基板產品，具備高多層、高精細線路等特性，主要應用于搭載CPU、GPU等邏輯芯片。9月初，深南電路在投資者互動平臺上表示，FC-BGA封裝基板的制造涉及SAP工藝，公司封裝基板業務擁有SAP工藝能力，現已具備FC-BGA封裝基板16層及以下產品批量生產能力，16層以上產品具備樣品制造能力，各階產品對應的產線驗證導入、送樣認證等工作有序推進。

深南電路曾在2023年年報中表示，2024年將抓住半導體市場需求機會，重點推進戰略目標客戶開發與關鍵項目落地；推動無錫封裝基板二期實現盈利、加快FCBGA產品線競爭力建設，支撐廣州項目順利爬坡。據悉，深南電路廣州封裝基板項目主要面向FC-BGA封裝基板、RF封裝基板及FC-CSP封裝基板三類產品。

資料顯示，深南電路廣州封裝基板項目始于2021年，該公司彼時發布公告稱，擬斥資60億元建設廣州封裝基板生產基地項目，項目整體達產后預計產能約為2億顆FC-BGA、300萬panel RF/FC-CSP等有機封裝基板。

此外，房地產企業中天精裝近期發布的公告顯示，公司正在積極向半導體領域轉型，并計劃投資FCBGA高端IC載板企業。中天精裝全資子公司中天精藝擬受讓深圳天經地義企業管理有限公司51%股權、深圳經天偉地企業管理合伙企業（有限合伙）60.63%財產份額、東陽市中經科睿股權投資合伙企業（有限合伙）52%財產份額。

上述交易完成后，中天精裝將間接持有科睿斯半導體科技（東陽）有限公司33.3784%股權。資料顯示，科睿斯尚在建設中，未開始生產經營。據悉，科睿斯擬定的主營業務為FCBGA（ABF)高端載板的生產和銷售，產品主要應用于CPU、GPU、AI及車載等高算力芯片的封裝。