2024開放計算中國峰會（OCP China Day 2024）于今日在北京拉開帷幕。全球領先的綜合電子元器件制造商村田中國（以下簡稱“村田”）攜多款高效節(jié)能產品及解決方案亮相峰會，并榮獲OCP頒發(fā)的“開放計算最佳創(chuàng)新獎”，村田始終致力于以創(chuàng)新技術和高品質產品助力行業(yè)解決不斷增長的電源管理需求。

根據國際能源署的估算，數據中心的用電量目前占全球電力消耗的1.5%至2%，預計到2030年這一比例將上升至4%。作為數據中心供電系統(tǒng)的核心，服務器電源功率和穩(wěn)定性標準也將隨著AI的快速發(fā)展進一步提升。村田認為AI的發(fā)展將帶動邊緣設備的進步，客戶需求也會隨之變化，這促使上游產業(yè)在發(fā)展的同時，需要面對更嚴苛的開發(fā)和制造要求，各種電子零部件需要以更集成化的形態(tài)提供更高性能。

村田電源產品高級專家楊寧表示：“隨著AI計算能力的顯著提升，市場對服務器電源的拓撲結構設計和元器件應用等方面也相應提出更高要求。作為OCP的成員之一，村田一直專注于技術持續(xù)創(chuàng)新突破，以高品質的產品和前沿創(chuàng)新技術為數據中心業(yè)務打造節(jié)能穩(wěn)定的支持底座，助力客戶及行業(yè)在AI浪潮下占據算力與電力優(yōu)勢。”

作為電子行業(yè)的創(chuàng)新者，村田此次重點分享了公司在開放計算和數據中心領域的前沿創(chuàng)新技術產品，包括MLCC、硅電容、EMI、熱敏電阻和多款電源及電容電感解決方案，可滿足數據中心不斷增長的高功率、高穩(wěn)定性的電力需求：

●   應用于數據中心市場的電容解決方案：村田帶來的電容產品方案適用于數據中心的服務器、AI加速卡、Smart NIC、交換器等各類設備。小型化、大容量的MLCC具備更高的有效容值密度和較低的ESL&ESR特性，幫助設備應對大電流挑戰(zhàn)的同時有效解決內部空間問題，提升電路性能。

●   電源解決方案：村田的電源產品可以提供基于OCP標準的Power shelf+Battery shelf整機柜供電和備電方案，其中MWOCES-211-P-C是一款18kW, 21” 1OU, ORV3兼容的電源框，提供多至6片68mm 1OU的PSU電源的功率供給，以及1片用于50V/54.5V功率架構的遠程管理單元 (RMU)。村田提供能支持熱插拔的BBU（村田電池備份系統(tǒng)），為設備提供了可靠的能源解決方案，確保即使在斷電情況下數據中心也能持續(xù)運行。此外村田還帶來多款電池備份解決方案、M-CRPS前端電源PSU等產品，為客戶提供全方位的可靠供電方案。

●   應用于光收發(fā)器的電感產品組合：村田的Bias-T電感方案能夠提供在寬帶內插損特性優(yōu)越的電感組合，可以應用于高速光收發(fā)器，小尺寸電感器件卻具備杰出的高頻特性。而村田的DC/DC降壓電感方案能滿足設備對小尺寸、低高度、大電流的性能需求。此外村田還帶來小尺寸高性能的LC濾波方案、適用于網絡設備電源線解決方案的大電流對應鐵氧體磁珠等產品，豐富產品線滿足行業(yè)各類需求應對。

現(xiàn)場，村田電源產品高級專家楊寧出席開放計算生態(tài)論壇，就村田的《用于整機柜供電的多種電源產品方案》以及村田獨特的創(chuàng)新技術進行分享。在論壇后的2024 開放計算中國峰會中，村田憑借其創(chuàng)新技術與產品獲得開放計算標準委員會（OCP）的高度認可，榮獲開放計算最佳創(chuàng)新獎。村田從元器件層面就強化電源產品的生產及質量控制，提供具有創(chuàng)新性的OCP Rack & Power產品。這一獎項體現(xiàn)出業(yè)界對村田創(chuàng)新技術與高品質產品的認可，也進一步彰顯了村田的品牌實力。

村田還將參加于2024年9月15至16日在北京國際會議中心召開的2024 ODCC開放數據中心大會。屆時，村田同樣將攜多款電容、熱敏電阻、晶振等元器件產品和電源解決方案及創(chuàng)新技術亮相，進一步展示村田在電子元器件領域的領先地位與技術實力。歡迎您蒞臨村田展位，深入了解村田在數據中心領域的卓越創(chuàng)新，并與村田專家進行面對面交流。