據中新網報道，8月6日，馬來西亞首個集成電路設計園區在該國雪蘭莪州蒲種啟動。該園旨在打造半導體生態系統，推動馬來西亞抓住數字經濟發展的機遇。，該園區目前已吸引5家集成電路設計企業、400余名工程師入駐，與包括中國在內的多個國家和地區相關半導體企業和行業協會開展廣泛合作。未來，園區還將吸引更多企業入駐。

此前消息顯示，4月22日，馬來西亞政府發布《吉隆坡20行動文件》(KL20 ACTION PAPER)，希望在該國營造充滿活力的創業生態系統，其中馬來西亞政府將打造東南亞最大的集成電路（IC）設計園區，并將提供減稅、補貼和工作簽證免費等多項獎勵措施。

馬來西亞政府計劃將國家打造為東南亞數字產業中心，目標最晚在2030年擠進“全球創業生態系排名”（Global startup ecosystem index）前20的國家。與此同時，馬來西亞政府共簽署25個投資意向書，涉及金額達48億林吉特(約72.83億元)。其中，馬來西亞主權財富基金國庫控股、半導體基金蘭芯創投等3個基金將投資30億林吉特，打造馬來西亞創業生態系統。