近兩年前，當世界意識到生成式人工智能和實現該技術的強大芯片具有顛覆性的能力時，半導體行業受到了新的關注。雖然這種興趣的最大受益者是英偉達，但各種初創公司都在尋求挑戰這家人工智能芯片巨頭或尋找其他可以顛覆的領域。

雖然半導體初創企業面臨的風險仍然很高（其成本通常比早期軟件公司高得多），但它們可以從今年該行業可能增長 20% 的預期中受益，部分原因是對人工智能芯片的強勁需求。

這為 Cerebras Systems、Hailo 和 Kneron 等 AI 芯片初創公司提供了空間，它們可以從研究公司 IDC 在 12 月預測的預計支出增長中分一杯羹。其他希望顛覆 AI 計算芯片設計方式的半導體初創公司包括 Celestial AI、Eliyan、Rivos 和 Tenstorrent。

以下是 CRN 迄今為止評選出的 2024 年最熱門的 10 家半導體初創公司，除了上述初創公司外，還包括 MetisX、SiMa.ai 和 Taalas。

Celestial AI

David Lazovsky，創始人兼首席執行官

Celestial AI 表示，其光子結構光學互連技術克服了延遲和帶寬瓶頸，為人工智能計算的進步鋪平了道路。

這家總部位于加州圣克拉拉的初創公司今年 3 月份宣布，已完成 1.75 億美元 C 輪融資，該輪融資金額「大幅超額」，由美國創新技術基金領投，其他幾家投資者也參與其中，其中包括 AMD 的風險投資部門、三星以及大眾集團的控股公司保時捷。

同月，這家硅光子學初創公司表示，「目前正在設計光子結構光學芯片，作為技術采用的初始階段」。據 Celestial AI 稱，這種將光學芯片集成到多芯片封裝中的技術正日益成為高性能處理器的常態，與「其他最先進技術」相比，它可以使封裝外帶寬提高 25 倍。

Cerebras Systems

Andrew Feldman，聯合創始人兼首席執行官

Cerebras Systems 正在利用其 Wafer Scale Engine 芯片挑戰 Nvidia 在 AI 計算領域的主導地位，據稱該芯片可實現卓越的每瓦性能和「前所未有的可擴展性」。

今年 3 月，這家位于加州桑尼維爾的初創公司發布了第三代芯片 Wafer Scale Engine 3，并稱其性能是上一代芯片的兩倍，而且「功耗和價格相同」。WSE-3 由 4 萬億個晶體管組成，采用臺積電的 5 納米工藝，集成 90 萬個 AI 核心和 44 GB 片上 SRAM，16 位浮點性能可達 125 千萬億次。

該公司今年的其他里程碑包括與醫療巨頭梅奧診所進行多年戰略合作，開發多模式大型語言模型來改善患者的治療結果和診斷，與人工智能初創公司 Aleph Alpha 進行多年合作，構建安全的主權人工智能解決方案，以及為總部位于阿布扎比的科技控股集團 G42 奠基 Condor Galaxy 3 超級計算機。

Eliyan

Ramin Farjadrad，聯合創始人兼首席執行官

Eliyan 希望通過其 NuLink PHY 互連技術打破芯片間帶寬障礙，幫助芯片設計師構建更強大的基于芯片的處理器。

這家總部位于加州圣克拉拉的初創公司 3 月份宣布完成了一輪 6000 萬美元的融資，由 Samsung Catalyst 和老虎全球管理公司 (Tiger Global Management) 共同領投，并得到英特爾和 SK 海力士的風險投資部門等其他投資者的支持。

今年早些時候，Eliyan 表示，它在物理層上推出了「性能最高」的解決方案，用于在單芯片架構中連接多個芯片，并且采用了臺積電的 3 納米制造工藝，每條鏈路的速度高達 64 Gbps。

Hailo

Orr Danon，聯合創始人兼首席執行官

Hailo 正在通過采用在成本和功耗性能優化方面處于領先地位的芯片來加速邊緣生成 AI 工作負載，從而與 Nvidia 展開競爭。

這家總部位于以色列特拉維夫的初創公司 4 月份宣布，它從投資者那里籌集了 1.2 億美元，作為其 C 輪融資的延伸，同時推出了新的 Hailo-10 加速器，它可以為個人電腦和汽車信息娛樂系統等設備「以最小的功耗實現最大的 GenAI 性能」。

例如，該公司表示，Hailo-10 可以以每秒最多 10 個 token 的速度運行 70 億參數的 Llama 2 模型，同時僅使用 5 瓦的功率。對于 Stable Diffusion 2.1 模型，該芯片還可以在相同的功率范圍內在 5 秒內創建圖像。

Kneron

Albert Liu，創始人兼首席執行官

Kneron 希望通過 AI 芯片來削弱 Nvidia 的影響力，該芯片旨在降低企業的服務器成本，并在生成 AI 方面降低 PC 的價格和能耗。

這家總部位于加州圣地亞哥的初創公司于 6 月宣布推出其第二代「邊緣 GPT」服務器 KNEO 330，該公司表示，該服務器可將小型企業的 AI 成本降低 30%-40%。該服務器每秒可執行 48 萬億次運算 (TOPS)，最多可同時連接 8 個，并且支持大型語言模型和檢索增強生成精度，可與云解決方案媲美。

Kneron 已從高通和富士康等投資者那里籌集了 1.9 億美元的資金，該公司還發布了第三代神經處理單元 (NPU) KL830，旨在支持低成本的 AI PC 以及支持 AI 的物聯網應用。

MetisX

Jim Kim，聯合創始人兼首席執行官

MetisX 旨在通過開發基于 Compute Express Link (CXL) 技術的智能內存系統，使數據中心「更智能、更快速、更具成本效益」。

這家總部位于韓國首爾的初創公司 5 月份宣布，已從多家投資者處籌集了 4400 萬美元的 A 輪融資，并表示計劃在美國建立業務并于明年推出針對超大規模客戶的芯片。

該公司表示，已經完成了矢量數據庫、大數據分析和 DNA 分析等大規模數據處理用例的原型。該公司報告稱，此類原型的性能比傳統服務器 CPU 提高了一倍。

Rivos

Puneet Kumar，聯合創始人兼首席執行官

Rivos 希望通過結合高性能 RISC-V CPU 和數據并行加速器的芯片來撼動數據中心市場，以實現數據分析和生成性 AI 工作負載。

這家總部位于加州圣克拉拉的初創公司由前谷歌、蘋果和英特爾工程師創立，今年 4 月宣布已從包括英特爾和戴爾科技集團的風險投資部門在內的多家投資者處獲得了超額認購的 A-3 輪融資，籌資逾 2.5 億美元。

該公司在 2 月份與蘋果達成訴訟和解后，宣布獲得資金，并表示將用這筆資金推出其首款硅片產品并擴大團隊。蘋果指控這家初創公司從這家科技巨頭挖走數十名工程師，竊取商業機密，而 Rivos 則以不公平競爭為由對其提起反訴。

SiMa.ai

Krishna Rangasayee，創始人兼首席執行官

SiMa.ai 希望利用強大而高效的芯片取代 Nvidia 在邊緣生成 AI 工作負載方面的份額，該芯片可以在一個「以軟件為中心」的平臺上處理各種各樣的模式。

這家總部位于加州圣何塞的初創公司 4 月份宣布已從投資者那里籌集了 7000 萬美元，其中包括戴爾科技集團的風險投資部門和 Cadence 設計系統公司執行董事長 Lip-Bu Tan。

該公司表示，將利用這筆資金繼續滿足客戶對其第一代機器學習片上系統 (MLSoC) 的需求，該芯片專門用于計算機視覺，同時加快開發其第二代 MLSoC，該芯片支持多模式生成 AI 工作負載，包括語音、音頻、文本和圖像。

Tenstorrent

Jim Keller，首席執行官

Tenstorrent 尋求通過銷售專用處理器與授權芯片技術供他人使用相結合的商業模式，在人工智能計算芯片設計方面開辟一條新道路。

這家總部位于安大略省多倫多的初創公司于 2 月宣布，已與日本尖端半導體技術中心達成「多層次合作協議」，后者計劃利用 Tenstorrent 的 RISC-V 和小芯片技術開發其 2 納米邊緣 AI 加速器。該公司還將擔任該芯片的聯合設計合作伙伴。

據 The Information 6 月報道，這家初創公司去年籌集了由現代汽車集團和三星 Catalyst Fund 領投的 1 億美元融資，現在又在由三星領投的新一輪融資中籌集了至少 3 億美元，這讓 Tenstorrent 的估值達到了 20 億美元。據報道，另一家韓國大公司 LG 電子也在就此輪融資進行談判。

Taalas

Ljubisa Bajic，創始人兼首席執行官

Taalas 試圖通過設計直接實現整個 AI 模型的加速器芯片來顛覆 Nvidia 的通用 GPU 戰略，據稱這可以將成本降低多達 1,000 倍。

這家總部位于安大略省多倫多的初創公司由 Tenstorrent 創始人 Llubisa Bajic 領銜，于 3 月宣布已籌集 5000 萬美元的融資，并透露了其計劃，即創建一個自動化工作流程，將所有類型的深度學習模型硬連線到芯片中。

Taalas 表示，得益于這種設計方法，它能夠設計出一款包含整個大型 AI 模型的芯片，「而無需外部存儲器」。據這家初創公司稱，該芯片設計預計將提供比小型 GPU 數據中心更高的性能，這為其將 AI 計算成本降低 1,000 倍以上開辟了道路。

該公司表示，計劃在第三季度流片首款大型語言模型芯片，并于明年第一季度向客戶推出。