最近，成熟制程市場不妙。

不少咨詢機構預測，下半年成熟制程產能利用率持續下降。TrendForce 集邦咨詢認為，下半年 8 英寸產能利用率持續下探至 50%～60%，無論 Tier1、Tier2、Tier3，8 英寸晶圓代工業者的產能利用率表現均較上半年更差。

摩根士丹利證券發布《成熟制程晶圓代工廠第三季動能仍然低迷不振》報告指出，成熟制程晶圓代工廠成長仍疲弱，仍然要面臨定價及產能利用率仍低的壓力，第三季營收估計只比前一季成長 0~5%。

經歷了火熱需求的成熟制程，也開始面臨降溫。

晶圓廠產能利用率下降情況

從今年開始，晶圓代工成熟制程的壓力逐漸增大。

臺積電

作為全球最大的晶圓代工廠，臺積電成熟制程產能也很高。據 Counterpoint Research 統計，臺積電成熟制程（節點≥40nm）產能在全球晶圓代工廠商中排名第一，市占率達到 28％，之后是聯電（13％）和三星（10%）。

今年一季度，臺積電整體產能利用率預計降至 80%。其中 7nm 和 6nm 制程工藝的產能利用率將大幅下滑。業內人士表示，臺積電 7nm 產能利用率已跌至 50% 以下。當時，臺積電總裁魏哲家預計，2023 年下半年產能利用率會全面回升。

到了下半年，臺積電的產能利用率也沒有好轉。消息人士稱，臺積電產能大幅削減，8 英寸平均產能利用率已降至 60% 以下。由于產能大幅度削減，臺積電已經同意與客戶進行談判。

三星

臺積電的財報都已經顯示上半年的難過，三星作為僅次于臺積電的第二大晶圓代工廠自然也難免面臨衰退。三星在年初已經表示，第一季度產能受到產業庫存調整的壓力，晶圓代工業務產能利用率開始下降。

年中時韓媒報道，由于 8 英寸晶圓代工需求疲弱，截至今年第二季度，三星電子晶圓代工事業部產能利用率只有不到 50%。業界人士透露，目前三星代工廠的三成機臺已經停機。

此外，多家韓國晶圓代工廠也面臨訂單下滑、產能利用率不足的問題。截止到第二季度，韓國晶圓代工企業 Key Foundry 及 SK 海力士旗下晶圓代工子公司 SK Hynix System IC，產能利用率都介于 40%～50%。

中芯國際

中芯國際發布財報，一季度的產能利用率下降至 68.1%。與之相較，2022 年四季度產能利用率為 79.5%。對于產能利用率的下降，中芯國際聯合首席執行官趙海軍表示，是由于中芯國際沒有采用低價策略挽留底部價格敏感的產品代工訂單。

隨著中芯國際二季度財報的發布，2023 年第二季度的產能利用率為 78.3%，相較第一季度上漲了 10.2%。需要注意的是，其產能利用率的提升，是建立在產能持續增長的基礎上。中芯國際月產能由 2023 年第一季的 73.23 萬片 8 英寸約當晶圓增加至 2023 年第二季的 75.43 萬片 8 英寸約當晶圓。

聯電

去年四季度，聯電的產能利用率已經下降了 90%，晶圓出貨量同樣減少約 10%。到了今年一季度，聯電產能利用率持續下降至近 70%，晶圓出貨下降約 16%～19%，毛利率降至約 34%～36%。一季度時，聯電總經理王石稱，目前看 PC 手機消費領域持續疲弱，預期庫存調整持續，不過價格會維持穩定。

隨著二季度業績發布會的召開，聯電交出的成績沒有達到市場預期。除了 12 英寸 28nm 制程獲得日廠急單外，12 英寸其余部分，包括 40nm 及 55nm 等產能利用依舊疲軟。預計三季度產能利用率降到 64%～66%（mid-60%），低于前季的 71%；出貨量估季減 3%～4%。

力積電

去年四季度，力積電 8 英寸與十二英寸產能利用率將分別下滑至 60%～65%、70%～75%。當時是由于 CIS、DDI 等邏輯代工客戶持續下修訂單。今年一季度，力積電的產能利用率依舊維持在 60% 左右，季度營收將環比減少 15%。

隨著 7 月力積電公布財報，顯示 Q2 產能利用率約為 60%～62%，其中 8 英寸優于 12 英寸。力積電總經理謝再居認為，由于全球進入后通脹時代，歐美市場消費心理保守、中國經濟短期疲軟，市場氛圍很難好轉，對第三季展望保守看待。

世界先進

在業績發布會上，世界先進表示，第二季產能利用率達 61% 至 63%，將較第一季提升約 4 至 6 個百分點。世界先進財務長黃惠蘭表示，大尺寸及小尺寸面板驅動 IC 市場自去年下半年開始調整庫存，且修正幅度大，今年第二季面板驅動 IC 與電視相關的電源管理晶片出貨可望成長，第二季晶圓出貨量將季增 20% 以上。

華虹半導體

從年報來看，一季度，華虹半導體月整體的產能利用率為 103.5%，維持滿產，但同比下降 2.5%，環比提升 0.3%。

二季度，華虹半導體月 8 英寸晶圓產能利用率高達 112.0%，12 英寸晶圓產能利用率也高達 92.9%。總體產能利用率為 102.7%；二季度實際付運晶圓 1,074,000 片，同比上升 3.7%，環比上升 7.3%

總體來看，除了大陸成熟制程產能依舊火熱外，其余晶圓廠在成熟制程產能方面都有下滑，大部分維持在 60% 左右。

各大晶圓代工廠開始讓價

成熟制程產能利用率持續降低，也使得晶圓代工廠價格一降再降。對于降價問題，野村證券曾分析，主要為了應對全球模擬 IC 龍頭德州儀器（TI）在電源管理 IC 等產品大幅降價，引發全球芯片價格戰，沖擊相關產業。

7 月，有業內人士透露，在成熟制程代工的價格上，此前報價大概上漲五成。而今如果有大量訂單，可以與代工廠進行協商，價格高峰能夠相差二到三成，因此目前總體上報價僅比 2019 年略高。

8 月，市場傳出臺積電終于同意調整未來一年（2023 年第三季度至 2024 年第二季度）8 英寸晶圓代工報價，一改往日態度強硬上調報價轉為同意與客戶進行價格談判，如果投片量達到一定水平就進行優惠。如果晶圓數量達到一定水平，28/22nm 和 16/12nm 制造工藝的報價將減少 10%。這是臺積電自 2020-2022 年以來首次下調報價，此前曾幾次上調報價，臺積電的讓步表明成熟制程需求的前景下降。

此外，為了維持產能，除了給予大額訂單一定的優惠價格外，晶圓廠還采取變相降價的方式。有 IC 設計廠透露，另一種方式是維持價格不變，比如下訂單需要生產 100 片晶圓，但只收 80 片的錢，等同于變相降價。供應鏈透露，以成熟制程為主的晶圓代工廠，受制于景氣回溫緩慢，大客戶對議價空間更有彈性，業者給予大客戶的降價空間幅度在 10% 至 20%，8 英寸廠接單又比 12 英寸廠更疲弱。

今年市場需求低迷的寒氣，幾乎所有人都肉眼可見。成熟制程需求下降，受到影響最大的還是二線晶圓代工廠。如力積電總經理謝再居直言，對于今年營運是否優于整體晶圓代工產業，公司產品與臺積電不同，是二線晶圓代工廠，衰退程度受 PC 與消費市場影響較大，營收上下幅度也會更甚于臺積電，預期衰退 3% 不會是底線。

為什么是成熟制程？

成熟制程是全球需求最大，也是造成此前「缺芯」的主要芯片。從全球制程占比來看，成熟制程長期占比將維持在七成以上。雖然智能手機、PC 等領域主要需要先進制程，但在物聯網、智 能家居、汽車電子、通信、醫療、智能交通、航空航天等領域則主要依賴成熟制程芯片。

在市場需求疲弱與傳統淡季雙重作用下，市場對成熟制程，特別是 8 英寸產線的沖擊很大，以成熟制程生產的電源管理 IC、驅動 IC、指紋辨識 IC、功率器件等，在 2022 年重復下單及庫存水位高的狀態下，8 英寸晶圓廠在今年第一季度的產能利用率普遍較低。

從產能提升來看。一方面，驅動 IC 二季度出現零星庫存回補急單，今年上半年的成熟制程產能還受到驅動 IC 第二季度帶來的需求拉升。另一方面，由于各個晶圓廠開始降價，也鼓勵了客戶提前投片，讓晶圓廠的產能率稍微得到提升。

從產能需求來看，一方面，下半年總體經濟形式和庫存問題持續，車用、工控在短料獲得滿足后庫存逐漸堆積，導致需求放緩。另一方面，功率相關產品在全球 PMIC 龍頭德州儀器（TI）削價競爭下，Fabless 及其他 IDM 等庫存去化遭嚴重抑制。

中芯國際趙海軍也在二季度業績發布會上表示，8 英寸廠正面臨三個主要挑戰。第一，智能手機低迷導致電源管理芯片庫存過高，投片量降低，價格也呈現下降趨勢。第二，8 英寸廠供應的模擬電路市場，國際 IDM 公司和設計公司競爭激烈，市場下行，訂單減少，價格下降。第三，大屏的 LCD 驅動芯片，由于需求萎縮，市場在下降。

成熟制程產能利用率會回升嗎？

成熟制程產能利用率能否回升還需要看市場的需求。據 SEMI 預測，全球半導體景氣已在今年第二季度落地，但庫存去化過程比預期慢，終端市場復蘇緩慢，即使第三季度半導體產值估可環比增 6%，但整體能見度仍低。

40 納米是成本架構上非常好的停留點，28 納米是平面工藝上非常好的停留點。40 納米的和 28 納米的產能需求，主要來自大宗產品，DDIC、 CIS、ISP、MCU 等。Omdia 預計 2024 年全球顯示驅動芯片需求將復蘇并增長 6%；近期，領頭砍價的企業陸續停止殺價清庫存策略，部分品項甚至開始漲價。據 TrendForce 集邦咨詢預測，2024 全年 8 英寸平均產能利用率預估約 60%～70%。

這么來看，下半年晶圓廠仍能夠維持目前產能利用率，但想回歸到往年的滿載水平仍比較難。