IC行業不再全球化,臺積電創始人表示將面臨嚴峻挑戰
芯片制造商臺積電(TSMC)的創始人Morris Chang(張忠謀)表示,隨著地緣政治緊張局勢的加劇,半導體行業將不再全球化,這意味著更多的國家可能會涌入市場,使臺積電面臨更加嚴峻的挑戰。
本文引用地址:http://www.j9360.com/article/202310/451593.htm張忠謀在臺積電年度運動會中向員工發表講話時表示,全球化和自由貿易在當今世界中正在呈現衰退跡象,這將導致越來越多的競爭對手與臺積電競爭。
據張忠謀稱,潛在競爭對手包括日本九州島,該島擁有豐富的水資源和電力供應,以及新加坡,新加坡是純晶圓代工廠運營商的理想場所。張忠謀在服務臺積電30多年后于2018年退休,擔任臺積電董事長,被稱為“半導體行業的教父”。
他說,其他國家也可以進入芯片代工市場,成為關鍵的參與者,挑戰臺灣地區的主導地位。目前,臺積電擁有全球50%以上的代工市場,約90%的高端芯片在臺積電產出。臺積電于去年年底成為世界上第一家大規模生產先進3納米工藝的公司。這家芯片制造商目前正在開發更復雜的2納米工藝,預計將于2025年開始商業化生產。張忠謀表示,隨著未來幾年將出現更多競爭對手,臺積電可能面臨比以往任何時候都更嚴峻的挑戰。“但我相信臺積電能夠克服困難。”
張忠謀指出,臺積電的開放創新平臺(OIP)是其與客戶建立知識產權聯盟的一項舉措,也是這家芯片制造商的優勢之一。
臺積電在其網站上表示,該倡議旨在促進創新,利用臺積電的IP、設計實施和可制造性設計能力、工藝技術和后端服務,將半導體設計過程及其生態系統中的新流程付諸實踐。
“成功的純晶圓代工廠運營商需要大量的知識產權,因此臺積電的競爭對手很難復制OIP,”張忠謀表示,并補充說該平臺現在是臺積電在全球市場上的關鍵武器。
張忠謀表示,該平臺旨在讓臺積電及其合作伙伴在平等的基礎上進行合作,共享信息和利益。
他說,臺積電熱衷于將資源投入到研發中,“通過做更多(研發),臺積電可以降低運營成本。OIP代表了這些努力。”
9月中旬,張忠謀說半導體行業有一個優勢——它的工程師——指的是該公司每年只有4-5%的低員工流動率。
在運動日活動中,張忠謀表示,他曾在四年前說過,臺積電的服務可能會受到許多不同國家的需求,現在事實證明,這一預測是正確的。
在華盛頓的壓力下,臺積電投資400億美元在美國亞利桑那州建造兩座晶圓廠。第一座晶圓廠計劃于2025年開始大規模生產,由于工人缺乏,比計劃晚了一年,采用4nm工藝,第二座晶圓廠計劃于2026年開始商業生產,采用3nm工藝。此外,臺積電正在日本熊本建造一家工廠,預計將于2024年開始使用較舊的12nm、16nm、22nm和28nm工藝進行大規模生產。
臺積電董事會還在8月批準了一項項目,涉及該公司投資高達34.99億歐元(269億人民幣億美元),作為與博世、英飛凌和恩智浦半導體在德國德累斯頓建立半導體晶圓廠的合資企業的一部分。臺積電將持有新公司70%的股份,該晶圓廠計劃于2027年底開始批量生產。
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