中國香港地區將建首個具規模的半導體晶圓廠 作者: 時間:2023-10-16 來源:SEMI 加入技術交流群 掃碼加入和技術大咖面對面交流海量資料庫查詢 收藏 香港科技園公司與微電子企業杰平方半導體簽署合作備忘錄,設立以第三代半導體為主的全球研發中心。大半導體產業網消息,10月13日,香港科技園公司(科技園公司)與微電子企業杰平方半導體(上海)有限公司(杰平方半導體)簽署合作備忘錄,在科學園設立以第三代半導體為主的全球研發中心,并投資開設香港首間碳化硅(SiC)8寸先進垂直整合晶圓廠,共同推進香港微電子生態圈及第三代半導體芯片產業的發展。本文引用地址:http://www.j9360.com/article/202310/451592.htm據悉,該項目總投資額約69億港元,計劃到2028年年產24萬片碳化硅晶圓,帶動年產值超過110億港元,并創造超過700個本地和吸引國際專業人才來港的就業崗位,包括芯片、微電子產品設計、微電子模組化及生產流程發展等。
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