IT之家 9 月 20 日消息，英特爾 CEO 帕特?基辛格 (Pat Gelsinger) 在 Innovation 2023 活動上展示了全球首款基于 UCIe 連接 Chiplet（芯粒）的處理器。

這顆代號為“Pike Creek”的測試芯片薈聚了兩大代工廠最尖端工藝，包括基于 Intel 3 工藝的 Intel UCIe IP 小芯片，以及 TSMC N3E 的 Synopsys（新思科技）UCIe IP 小芯片，兩個小芯片之間則通過英特爾 EMIB 接口進行通信。

UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）是一種開放的小芯片互連協議，可滿足客戶對可定制封裝要求。

作為一種開放的 Chiplet 互連規范，UCIe 定義了封裝內 Chiplet 之間的互連，以實現 Chiplet 在封裝級別的普遍互連和開放的 Chiplet 生態系統。

UCIe 產業聯盟由 AMD、Arm、ASE、Google Cloud、英特爾、Meta、微軟、高通、三星和臺積電十家公司于 2022 年 3 月建立。該聯盟成立的目的旨在推動 Chiplet 接口規范的標準化，并已推出 UCIe 1.1 版本規范。截至IT之家發稿，UCIe 聯盟成員已達到 120 家以上。

值得一提的是，雖然英特爾 Sapphire Rapids 和新發布的 Meteor Lake 處理器都采用了小芯片設計，但它們仍在使用英特爾專有接口和通信協議，不過英特爾已宣布將在下一代 Arrow Lake 消費處理器之后轉向 UCIe 接口。