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高通宣布與蘋(píng)果就芯片供應(yīng)達(dá)成協(xié)議

作者: 時(shí)間:2023-09-13 來(lái)源:電子產(chǎn)品世界 收藏

技術(shù)公司今日宣布已與公司達(dá)成協(xié)議,為2024年、2025年和2026年推出的智能手機(jī)提供驍龍?及射頻系統(tǒng)。該協(xié)議強(qiáng)化了公司在5G技術(shù)和產(chǎn)品領(lǐng)域持續(xù)的領(lǐng)導(dǎo)力。

本文引用地址:http://www.j9360.com/article/202309/450494.htm

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