邁向綜合半導體巨頭 Qorvo展示全面性多行業解決方案
全球領先的連接和電源解決方案供應商 Qorvo近日亮相2023慕尼黑上海電子展(electronica China),帶來了眾多精彩的技術解決方案,展示了該公司在智能汽車、綠色能源、智能家居、工業互聯網等領域的應用創新和技術優勢。
眾所周知,Qorvo是一家在射頻領域擁有領導地位的半導體企業,同時在電機控制和無線連接方面擁有相當強的市場領導力。近年來隨著各種并購和業務整合,Qorvo逐步開始向其他領域進行拓展,業務涵蓋范圍已經從除了移動、基礎設施與國防/航空航天市場提供核心技術及射頻 (RF) 解決方案,到包括電源、功率器件、UWB、觸摸傳感等豐富的產品組合。2021年11月,Qorvo收購了SiC供應商UnitedSiC,從而擴展了高功率半導體的應用,讓自己迅速殺入到第三代半導體競爭中。
此次展會,Qorvo 并沒有在展示其在手機射頻方面的優勢,而是帶來了多款面向其他應用領域的精彩演示,與參觀者分享了采用壓力傳感的 3D 觸控板顯示屏、智能電池管理系統(BMS)方案、經 Matter 認證的智能家居開發套件、創新的超帶寬技術(UWB)應用,以及碳化硅(SiC)功率器件和 Wi-Fi 7 FEM 評估板。通過此次展會的解決方案展示,讓我們看到了Qorvo十年來通過不斷的業務整合,已經逐步將自己的業務領域擴展到更多應用領域,開始向綜合半導體巨頭大幅邁進。
Qorvo的這種變化來自于近年來半導體市場的競爭格局變化,目前越來越多的客戶希望半導體企業能夠提供更豐富的產品和更完整的解決方案,特別是在一些新興的領域里,綜合多種半導體器件的綜合解決方案是最有力的市場競爭手段。據Qorvo高性能產品事業部高級銷售總監James Huang介紹,Qorvo十幾年來收購了很多公司,公司希望把它們和傳統射頻優勢擰成一股繩,特別針對熱門的汽車電子,從業務層面Qorvo成立了專門的車用產品線,車用器件產品線包含很多種產品,不只有傳統的射頻5G產品,還包括UWB等產品也加儒道汽車產品線里邊。從Qorvo整個營銷端和客戶端團隊也是有機結合在一起,內部稱為cross selling。另外,在給客戶提供解決方案的時候,Qorvo會整合對車廠、Tier 1、模組廠商的客戶關系群體,給他們提供一些整體方案,從而為客戶提供多產品、多維度的完整性服務。這是Qorvo這幾年內部最大的變化,力求可以為客戶提供一條龍服務,這種One Qorvo的理念是盡量在應用的部分可以互相把不同產品線綁在一起,從而讓客人對Qorvo的產品產生依賴度并且能夠更方便的選擇Qorvo。“只要找Qorvo,它可以幫我把所有的事情都做完,Qorvo這種一站式服務,可以完整解決一些方案,所以這也是未來整個Qorvo會走的一個方向”,James Huang如此評價這樣的變化。
具體的表現,James Huang介紹,Qorvo從原來兩個大的產品組手機類的和非手機類,現在分成三個大的產品組,通過這些分配,Qorvo是希望把包括銷售體系在內的資源更好的整合,現在Qorvo的銷售體系就是全部打通,每一個銷售都可以賣所有的產品,當然每個人有各自的專長,但對于客戶來說他看到的是一個完整的Qorvo,他不會看到只是一個產品線的Qorvo,并且每個人都有自己擅長的技術領域,從而讓客戶享受到更專業的服務。
無線和IoT算是對Qorvo優勢領域的擴展,Qorvo 展示的 IoT Dev Kit Pro 包含 QPG6105 開發板和 QPG7015M 開發板,支持 Qorvo 特色的 ConcurrentConnect 和 Antenna Diversity。其中ConcurrentConnect 可以同時接收 Zigbee、Thread、Bluetooth Low Energy 多協議,并且可以支持多通道通信。Antenna Diversity 指的是芯片上有兩個 RF 接口,可以在兩個方向上接受信號,對比信號的 SNR 值,選擇 SNR 值更好的天線接受剩余的信號。這個設計可以在不增加發射端 TX 發射功率的情況下,增加信號鏈路穩定性,進而降低重傳次數,增加通訊距離。QPG6105 開發套件首批通過 Matter 1.0 認證,并首批通過 Matter 1.1 測試。QPG6105 開發板上集成了豐富的接口、按鍵、RGB /冷/暖色燈、PIR、磁性、濕度傳感器,結合 QMatter SDK,幫助開發者快速實現 Matter 燈泡、門鎖、傳感器等產品的開發。QPG7015M 的開發板是基于樹莓派的開發套件,為網關及智能音箱應用提供快速的開發環境。Matter 給智能家居市場帶來最大的變革是“交互新體驗”,不同生態直接的交互以及不同通訊協議直接的交互。Qorvo 的 ConcurrentConnect TM 技術可以為 Matter 智能設備提供不同協議之間的無縫交互。例如,智能網關設備,在 WiFi 主平臺上加 QPG7015M 一個芯片,可以就可以使用 QPG7015M 的 BLE 對 Matter 設備做配網,然后同時支持 Zigbee 設備和 Matter over Thread 設備。
展會上,Qorvo 還展示了 UWB 在智能手機定位、汽車無鑰匙進入、空間音頻技術等場景應用創新。其中,QM33120WDK1 和 DWM3001CDK 兩套開發套件在現場展出。在本次展會上,Qorvo展示的系統解決方案中,除了傳統的各類無線技術和最新的Matter標準套件外,還展示了全新的汽車應用解決方案和SiC相關的產品。
Qorvo 的 3D 觸控 Demo 基于電容式觸摸屏技術,相比傳統電阻式觸摸屏,它更加靈敏,反應更快,觸摸感更為流暢,并支持多點觸控。該3D 觸控的幾種典型應用場景:基于電容觸控+力度傳感器方案的車載智能座艙 3D 顯示屏,可為創新人機交互設計提供多維度輸入數據;以及基于力度傳感器的 3D 觸控板、電動車窗開關、電動門把手和金屬材質按鍵可以實現無縫的工業設計和多級力觸發功能,適用于各種惡劣工況,顯示了 Qorvo 力度傳感器超卓的靈敏度特性。
面向新能源汽車,Qorvo展示的了智能 BMS 系統能夠實時采集、處理、存儲電池組運行的重要信息,并將這些信息提供給外部設備控制器,解決電池系統的運行時間、安全性和剩余使用壽命等關鍵問題。
PAC22140 和 PAC25140 功率應用控制器?(PAC)是業界首款 20 單元(20s)單芯片方案,功能特性優異,支持最多由 20 個電池串聯電池組。兩款器件采用 PAC 智能電機控制技術,集成了所有必需的模擬和電源外設與 32 位 Arm? Cortex? M0 或 M4F 微控制器,可實現電池組單元平衡、監控和保護功能,適用于園藝工具、電動出行、電力倉儲運輸等應用。
在SiC產品方面,Qorvo 推出的第 4 代 SiC FET 產品系列擴充其 1200V 產品系列,能夠靈活滿足電動車總線電壓提高到 800V 的工程師的需要,有助于設計師為每個設計選擇最適合的 SiC 產品。客戶還可以根據特定的熱力工況和運行條件混合搭配第四代產品,以實現價格和性能的最佳組合。
據悉,Qorvo 提供額定電壓為 650-1700V 的 SiC FET 產品和二極管,用于傳統的開關模式功率應用,工作頻率為幾十到幾百千赫,功率水平通常大于 1kW。這些產品面向主要增長市場,如太陽能、儲能系統、電動汽車動力系統以及用于電信、服務器和工業應用的高壓電源。
Qorvo 的 SiC 技術提供了業界在任何封裝中導通電阻最低的高壓 SiC FETs,因此具有更高的電流能力和更低的功耗。此外,Qorvo 的 SiC FET 產品架構具有柵極驅動兼容性,因此為工程師從硅到碳化硅的過渡提供了最簡單的途徑。值得一提的是,Qorvo 的 SiC 技術能夠在給定電流額定值下實現最小芯片尺寸的 SiC FET,從而實現 SiC 晶圓襯底的最佳利用率(即每個晶圓芯片),這是市場上產能高度受限的產品。
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