AI 已然成為整個科技產業最重要的關鍵字，也催動云端大廠擴大自研運算芯片的動作。但考量到非半導體相關廠商跨入芯片設計的門檻實在太高，找 IC 設計廠商以 ASIC 模式進行合作，是比較符合成本效益的做法。

據了解，除 IC 設計廠商之外，手握大量 IP 的大廠，也想加入這塊持續成長的市場。對于 AI 芯片廠商來說，有許多因素需要考慮，擁有合適的 AI 硬件能力是其中之一，如果能夠與合適的 IP 廠商合作，那么他們可以不需要深入研究這些細節。因為 IP 廠商必須幫助最終用戶的硬件加速實現卓越的功耗、性能和面積（PPA），并提供其簡便易用的 AI 硬件 IP，從而提供價值。

臺系廠商包括世芯、創意等，都在這波 AI 熱潮當中被點名是受益者，然美系大廠包括博通（Broadcom）、Marvell 等近期大單入袋的消息更為明確，前者已經和 Google、Meta 等長期合作，后者則傳出已經搶下亞馬遜（Amazon）最新的自研芯片訂單。

世芯、創意在這波 AI 熱潮中成為受益者

近期世芯、創意管理層也都指出，雖然消費市場還是前景不明朗，但 AI 的快速發展，將為 ASIC 相關業務帶來相當優異的成長表現，云端大廠的自研芯片需求儼然成為各家設計廠商的大補帖。

這樣的趨勢，自然也引來越來越多廠商關注，并嘗試切入市場。如臺系龍頭聯發科近幾年提及 ASIC 業務次數明顯提升，熟悉 IC 設計人士指出，聯發科正透過 ASIC 業務的發展，逐步切入高性能計算（HPC）芯片市場。

雖然短時間內，聯發科還沒有打造自家平臺產品的計劃，不過聯發科的動作，對其他臺系 ASIC 廠商已經帶來一些壓力，即便也有同業不看好，但聯發科在運算市場發展有越來越好的趨勢。

聯詠憑借在影像領域累積的大量技術及 IP，近年也啟動 ASIC 業務，也是看到越來越多終端客戶為了在 TV、手機、高端顯示器等應用，創造產品的差異化，才會提供客戶定制化顯示相關 IC 的服務。

從這個案例也可以明確看出，現在想要推出自研芯片的廠商，并非只有云端大廠，越來越多品牌廠商都希望能夠從芯片端，找到獨特功能升級的方式。

IC 設計相關廠商坦言，這幾年市場上想要投入自研芯片的品牌或科技廠商其實不少，但實際上要切入 IC 設計領域，需要投入的資源和時間都相當龐大，且開發失敗的風險也是并存的。如 Google 在全球大舉招募 IC 設計人才，希望可以在半導體領域取得一些突破，但截至目前，都還沒有顯著成果，還是得倚靠博通的 ASIC 業務支持。

總結來看，ASIC 服務市場確實有機會持續成長，不過此一服務不僅考驗 IP 和技術的深度，也要相關功能芯片真的存在特制品的需求才行，并非每一家廠商看得到，就有機會吃到。

AI 芯片 IP 面臨的挑戰是什么？

由于 AI 技術應用面非常廣泛，因此人工智能 IP 相對于其他 IP 來說，其融合了多方面、多維度的更多技術，需要解決的應用場景需求也更豐富和復雜，AI 芯片 IP 需要具備很好的伸縮、擴展、可編程等能力。
同時還需要 AI 芯片 IP 廠商具備敏銳的市場嗅覺，密切了解客戶的產品應用需求，保持高速的技術迭代，把從終端產品應用到芯片設計，整條技術鏈上的軟硬件問題，都能在 IP 層面實施應對方案和改進，并引領技術創新。

目前 AI 行業仍處于快速發展階段，應用場景豐富，對芯片算力的要求覆蓋范圍廣，這要求芯片設計公司，能夠適應多樣化的市場局勢，并滿足不斷演進的算法需求。而 IP 廠商除了提供集成的 IP 用于 AI SoC 關鍵組件以外，還能提供完整的技術生態支持，以及工具鏈體系，可以提高 AI 芯片廠商適應市場變化的能力，保障芯片設計的按時交付。

AI 芯片市場的快速發展將需要新的相關 AI IP 核支撐，當前國內外多家 IP 核廠商已在積極布局 AI IP 核領域，包括 Cadence、CEVA、SST、芯原股份、寒武紀等。

整體而言，當前 AI 芯片正隨著 AI 技術落地蓬勃發展，在這個過程中，IP 廠商承擔著非常重要的作用，同時 AI 芯片豐富、碎片化的應用場景，也給 IP 廠商提出了更高要求。

可以看到，各家廠商正在發揮各自的優勢，不過改進和迭代技術，提供更加完善的工具鏈和生態鏈支持，以幫助 AI 芯片產業更加全面和快速的發展。