中國(guó)，上海和美國(guó)，硅谷 - 2023年5月31日 - 綠芯將于6月14日至16日在上海舉行的2023年國(guó)際嵌入式展會(huì)((embedded world China 2023)，A088展位)展示其高可靠、高耐久性的固態(tài)硬盤(pán)和存儲(chǔ)卡。綠芯的固態(tài)存儲(chǔ)產(chǎn)品專(zhuān)注于高品質(zhì)和長(zhǎng)壽命周期，針對(duì)要求嚴(yán)苛的嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)。 

綠芯擁有廣泛的固態(tài)存儲(chǔ)產(chǎn)品組合，其中包括NANDrive^? 球柵陣列(BGA)固態(tài)硬盤(pán)(eMMC、PATA、SATA)、ArmourDrive^? 可插拔式固態(tài)硬盤(pán)(SATA M.2、mSATA、SATA 2.5"、NVMe M.2)和存儲(chǔ)卡(SD/microSD)，以及高容量工業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤(pán)(SATA2.5"、NVMe U.2)。這些產(chǎn)品擁有異常斷電數(shù)據(jù)保護(hù)功能、超強(qiáng)的數(shù)據(jù)保持力和超高的耐久性。搭配綠芯專(zhuān)有的EnduroSLC^?技術(shù)的固態(tài)硬盤(pán)支持高達(dá)30萬(wàn)擦寫(xiě)次數(shù)，非常適合工作在極端工作環(huán)境中的寫(xiě)密集型應(yīng)用。