稜研科技今（15）日宣布與塞拉尼斯 Celanese 為 5G/6G 衛星通信電子轉向天線發表采用 Micromax^? （原杜邦微電路及元件材料）Greentape? 低溫共燒陶瓷（LTCC）制程的新型雙極化毫米波片上天線 (Antenna-on-Chip, AoC) 技術，本月14日至16日于美國衛星展（SATELLITE 2023）展示，稜研科技參與臺灣 Taiwan Space 展館（展位號：2553），并于稜研科技自有展位（展位號：2574）同步展示衛星通信全頻段終端測試解決方案。

稜研科技的新型雙極化片上天線提供高達22%的阻抗頻寬、穩定的±1dB增益和對稱輻射，提供高可靠性和耐用的解決方案，效能可增加 5% 到 10%。由Celanese提供的 Micromax^? Greentape? 低溫共燒陶瓷材料能夠制作高性能且穩定的天線，適合用于衛星通信與汽車等產業。

圖說： 稜研科技創辦人暨總經理張書維、共同創辦人暨副總經理林決仁與Celanese Micromax^?厚膜電子材料全球戰略總監 Daniel Barish 聯合發表采用 LTCC 制程且具備SWaP最佳化片上天線之電子轉向天線，提高衛星通信應用的效能。

稜研科技創辦人暨總經理張書維表示：「很高興在2023年衛星展與Celanese共同展示具備雙極化片上天線的電子轉向天線技術。Celanese是稜研科技非常重要的策略夥伴，提供先進材料并合作開發出片上天線及低損耗和高可靠性的電子基板。稜研科技的雙極化片上天線采用 Micromax^? GreenTape? LTCC 技術制程，具有高熱穩定性、出色的電氣性能，并能在單個封裝中集成多個無源元件。這些優勢使片上天線能提供高度等效全向輻射功率（EIRP）和超小尺寸、輕量和高功率（SWaP）的解決方案。」

Celanese Micromax^? 厚膜電子材料全球戰略總監 Daniel Barish 說：「我們很高興為稜研科技的最新片上天線提供Micromax^? Greentape? 9KC LTCC 材料，該材料獲得2022年 R&D 100 Award 獎項肯定。與稜研科技的合作不僅使毫米波設計和測試解決方案更加靈活，也證明我們加入Celanese工程材料公司以來致力于推進創新，解決客戶的挑戰。」

稜研科技共同創辦人暨副總經理林決仁對新技術提及：「我們的目標是精簡衛星通信系統的布建，而電子轉向天線和射頻測試解決方案，能為客戶減少資本支出、運營支出和總體持有成本，以較低的成本提供高性能的解決方案，協助客戶迎接未來幾年將持續擴大的市場需求。」

稜研科技為 5G/B5G 和衛星通信應用的毫米波解決方案的領導廠商，開發了一系列尖端產品和解決方案，包括即用型波束賦形開發套件、相位陣列天線技術和革新的 Over-the-Air（OTA）測試方法，因此稜研科技能協助客戶更快商轉。