對半導體設備廠商而言，2022年是個比較糾結的年份，一方面因為產能短缺引發的半導體晶圓廠大規模擴產帶來龐大的市場增長機遇，另一方面，受半導體產業預期低迷的影響，半導體晶圓廠又將面臨大范圍的產能縮減計劃。為此，很多半導體設備廠將業務重點開始聚焦在一些芯片設計客戶領域，特別是聚焦在業務增長比較迅猛，芯片設計復雜度較高的領域，比如汽車電子和工業市場。

芯片測試是這些年設備廠商中增長較為迅速的領域，隨著芯片性能的日益提升，芯片集成度、復雜度越來越高，為了保證出廠的芯片品質，芯片測試環節越來越受到各大廠商的重視，以泰瑞達為代表的半導體測試廠商正在更多領域尋找新的市場增長機遇。

泰瑞達資深產品專家于波表示，隨著半導體工藝的持續演進，芯片測試環節已經呈現出三大發展趨勢：一是測試成本占整個芯片生產的比重將越來越高，從原來的不到10%持續上升；二是芯片所需的測試向量與測試資源大幅增長，導致市場對測試機的要求越來越高；三是以IEEE1149.1、serial scan為代表的越來越多新測試方法不斷應用于測試行業，成為新的測試標準。

于波特別提到，隨著汽車和工業的強勁需求表現，預計未來仍將持續保持長期增長態勢，而泰瑞達未來的重點發展方向除了手機SoC和存儲之外，也將發力汽車、工業這兩大市場。在這兩個市場方面泰瑞達進行了深度的調研分析，于波介紹，泰瑞達認為從2021年到2030年，半導體行業的發展主要受三個細分領域推動，一是數據中心及先進計算，數據中心運營商的大規模集采將是推動后續半導體行業發展的主要驅動力之一，預計以約5%的年復合增長率進行增長；二是無線通訊，隨著5G和下一代通信基站的不斷發展，預計無線通訊市場年復合增長率將接近6%；三是汽車半導體。

“結合近年來車載市場的增長情況，我們認為汽車半導體將是整體半導體市場中增長最快的細分領域，預計2021年至2030年的年復合增長率會達到13%左右。”于波指出，從芯片測試行業頭部ATE供應商的角度來看，泰瑞達預測未來5至10年內，汽車電子市場還將持續推動半導體工藝的發展，并帶來一些新的挑戰。

于波表示，隨著汽車和工業類芯片企業玩家越來越多，市場競爭也越來越激烈。對于上市周期，開發成本等都有進一步要求，同時，汽車芯片對于功能安全的要求，需要從設計，制造，封裝和測試全流程滿足。另外，則是企業投資固定資產需要長時間回報，并且支持可升級可擴展。

以測試的技術挑戰而言，包括更高的測試覆蓋率及質量、更復雜的邏輯測試以及更多的測試資源，而且根據不同的應用場景，對于測試的需求權重也不同。但無論如何，更先進的測試機臺，是解決測試挑戰的最佳方式。

作為一家半導體測試廠商，泰瑞達在設計測試機時將遵循4大原則，一是公司希望能幫助客戶降低工程成本，提高程序質量，助力產品盡快投入市場；二是提供更高良率，公司希望通過改善測試機的精度和穩定性，幫助客戶通過更嚴格的測試獲得更高的良率；三是公司不單單銷售測試機，也希望為測試機存量市場增加價值，通過不斷地增值服務，從而來幫助客戶提升資產價值；最后，精簡測試單元，公司希望用更少的測試單元幫助客戶獲得更高的產出，降低測試成本。

2019年，泰瑞達推出了一款新產品UltraFLEXplus，包括Q6、Q12及Q24不同卡槽的機型，其中Q6可適用于工程開發的需求，Q24可以幫助客戶完成更高并測試的生產，奠定了測試行業的全新標準。“UltraFLEXplus有三個全新的升級，包括具備全新一代高性能高密度測試板卡，能夠提升50%+產出的高效測試架構和降低20%+工程成本/開發周期。”于波指出，推出3年時間，UltraFLEXplus的全球裝機量已經超過700臺，主要面向4G/5G手機AP、GPU，AI等數據中心高性能計算芯片及ADAS、CPU、MCU等車載芯片客戶。

UltraFLEX 產品線可以完美適應不斷增長的云服務和5G 智能手機市場的性能要求，其中UltraFLEXplus SoC（系統級芯片）測試儀的產量逐年增加，自2019 年推出市場后得到國內外客戶的高度認可；此外，我們還增加了MX-44 儀器的出貨量，該儀器用于測試5G 手機中使用的毫米波器件。在持續增長的電動汽車市場方面，我們的Eagle 測試系統憑借獨特的架構，能夠平衡這一市場所需的高精度與壓力測試需求。2022 年，我們在中國市場推出了Titan 系統級測試設備，專門用于測試5G 智能手機和基礎設施市場的MAP 處理器。這款產品能夠在終端客戶環境中捕獲質量逃逸并優化產量。泰瑞達工業自動化產品包括Cobot 和AGV，為智能制造提供高效解決方案，同時，也實現了創紀錄的出貨量。為配合UltraFLEXplus機臺，泰瑞達推出了全新一代高性能高密度測試板卡，包括低至7.5μV的電壓精度，支持多達12000個I/O，高達7680A電流等，從而滿足更高階SoC測試需求。在提高測試效率方面，UltraFLEXplus采用了全新流水線架構分布式運算系統，實現接近100%的并行測試效率，可以使客戶在不做任何代碼或硬件修改的情況下，提升50%以上的效率。此外，于波先生還強調，UltraFLEXplus支持IG-XL，這是泰瑞達一直以來的軟件開發環境，因此用戶可以直接將此前的開發程序平移。