Supermicro 多元的 X13 產品組合包含SuperBlade?、Hyper、BigTwin?、GrandTwin?、SuperEdge、FatTwin?、支持SXM、OAM 和 PCIe 的 GPU 服務器、CloudDC、WIO 及 Petascale 儲存系統

【2022 年 11 月 15 日加州圣何塞和德州達拉斯2022 年超級電腦展(SC22) 訊】Supermicro, Inc. (NASDAQ：SMCI) 為云端、AI/ML、儲存和5G/智能邊緣應用的全方位IT 解決方案提供商，在 2022 年超級電腦展上推出業(yè)內多元的服務器和存儲系統產品組合。這些產品將搭載即將推出的第4 代 Intel Xeon 可擴展處理器(原代號為Sapphire Rapids)。

Supermicro 繼續(xù)使用其Building Block Solutions? 方法，提供最先進的安全系統，以滿足最高要求的AI、云和5G 智能邊緣應用。這些系統支持高性能的CPU 和 DDR5 內存，性能高達2 倍，容量高達512GB DIMM，還有具雙倍I/O 帶寬的PCIe 5.0。Intel? Xeon? CPU Max 系列 CPU (原代號為Sapphire Rapids HBM 高帶寬內存 (HBM)) 也可用于一系列Supermicro X13 系統。此外，服務器支持高達40°C (104°F) 的高溫環(huán)境，專為氣冷和液冷設計，以實現最佳效率，并針對機柜規(guī)模最優(yōu)化，通過開放式產業(yè)標準設計，改善安全性和管理能力。

Supermicro總裁暨首席執(zhí)行官梁見后（Charles Liang） 表示：“Supermicro 再次站上最前線，提供可支持Intel 最新技術的多元系統組合。我們的全方位 IT 解決方案策略能為客戶提供包括硬件、軟件、機柜規(guī)模測試和液冷設計的完整解決方案。我們創(chuàng)新的平臺設計和架構能使第4 代 Intel Xeon 可擴展處理器充分發(fā)揮作用，提供最佳性能、可配置性和節(jié)能效益，滿足市場對于性能和節(jié)能日益增長的需求。這些系統已針對機柜規(guī)模進行最優(yōu)化設計，以適應Supermicro 機柜規(guī)模業(yè)務的大幅增長，使機柜規(guī)模的產能提升3 倍。”

此外，工作負載最優(yōu)化設計的系統產品組合是全新Intel Xeon 處理器內建應用最優(yōu)化加速器的理想匹配。X13 系統產品組合(包括 SuperBlade 服務器) 可充分運用Intel? Advanced Matrix Extensions (Intel? AMX)，以改善特定的深度學習性能。基于 BigTwin 和 GrandTwin 的云端及Web 服務工作負載可以運用Intel? Data Streaming Accelerator (Intel? DSA) ，以優(yōu)化流數據的移動和轉換操作，并利用Intel? Quick Assist Technology (Intel? QAT) 將加密算法最優(yōu)化。通過Intel ? VRAN Boost，Hyper 等系統可加速5G 和邊緣性能，并降低功耗。

性能最優(yōu)化及節(jié)能的Supermicro X13 系統產品組合可整合改善管理能力與安全性，采用開放式標準，并優(yōu)化機柜規(guī)模。

性能最優(yōu)化

·支持最高700W 的高性能 CPU 和 GPU。

·高達4800 MT/s 的 DDR5 內存，可加快進出CPU 的數據移動速度，進而縮短執(zhí)行時間。

·支持PCIe 5.0，可將周邊裝置的帶寬加倍，縮短與存儲裝置或硬件加速器的通訊時間。

·支持Compute Express Link (CXL 1.1)，允許應用程序共享資源，使應用程序能處理比以往更龐大的數據集。

·適用于AI 和元宇宙，可搭配各種GPU，包括 NVIDIA、AMD 和 Intel 加速器。

·支持多個400G InfiniBand 和數據處理單元(DPU)，具有極低的延遲，可實現實時協作。

·支持Intel? Xeon? CPU Max 系列 (原代號為Sapphire Rapids HBM)，內存帶寬增加 4 倍，以及 Intel? Data Center GPU Max 系列 (原代號為Ponte Vecchio)。

節(jié)能 - 降低數據中心運營成本

·這些系統可以在高達40°C (104°F) 的高溫數據中心環(huán)境中執(zhí)行，進而降低散熱成本。

·支持自然氣冷或機柜規(guī)模液冷技術。

·支持多重氣流冷卻區(qū)，可使 CPU 和 GPU 發(fā)揮最大性能。

·內部設計的鈦金級電源供應器，確保提高作業(yè)效率。

改善安全性和管理能力

·符合 NIST 800-193 標準的硬件平臺信任根(RoT)，可在每個服務器節(jié)點上提供安全開機、安全固件更新和自動恢復。

·第二代 Silicon RoT 專為涵蓋產業(yè)標準而設計，為協作和創(chuàng)新創(chuàng)造了龐大商機。

·以開放式產業(yè)標準為基礎的證明/供應鏈保證，涵蓋從主板制造，到服務器生產，再到客戶的范圍。Supermicro 使用經過簽署的憑證和安全裝置身份，以加密方式驗證每個組件和固件的完整性。

·執(zhí)行時期BMC 保護可持續(xù)監(jiān)控威脅并提供通知服務。

·硬件TPM 提供在安全環(huán)境中運行系統所需的額外功能和測量。

·遠程管理以行業(yè)標準和安全的Redfish API 為建構基礎，可將 Supermicro 產品無縫整合到現有的基礎架構之中。

·完整的軟件套件能對從核心到邊緣部署的IT 基礎架構解決方案進行大規(guī)模機柜管理。

·整合且經驗證的解決方案采用第三方的標準硬件和固件，能為IT 管理員提供最佳的開箱即用體驗。

支持開放式產業(yè)標準

·E1.S 提供符合未來需求的平臺，適用于所有外型尺寸的通用連接器、廣泛的電源配置文件，以及改善的溫度設定文件。

·符合 OCP 3.0 標準的進階IO 模塊(AIOM) 卡，采用PCIe 5.0，提供高達400 Gbps 的帶寬。

·OCP 開放式加速器模塊通用基板設計，適用于GPU 復合體。

·符合開放式ORV2 標準的DC 供電機架匯流排。

·部分產品支持Open BMC 和 Open BIOS (OCP OSF)。

Supermicro X13 產品組合包含下列項目：

SuperBlade? – Supermicro 高性能、密度優(yōu)化及節(jié)能的SuperBlade能為許多組織大幅降低初期的資本和運營費用。 SuperBlade 采用共享的備援組件（包括冷卻、網絡和電源），通過更少的實體占用空間，提供完整服務器機架的運算性能。這些系統已針對 AI、數據分析、高性能運算 （HPC）、云和企業(yè)工作負載最優(yōu)化。

搭載PCIe GPU 的 GPU 服務器 – 針對 AI、深度學習、高性能運算和高端圖形專業(yè)人士最優(yōu)化，可提供最高等級的加速度、靈活性、高性能和平衡的解決方案。Supermicro GPU 最優(yōu)化系統支持高級加速器，可同時大幅提升性能并節(jié)省成本。這些系統是專為高性能運算、AI/ML、渲染和虛擬桌面基礎設施（VDI）工作負載所設計。

通用 GPU 服務器 – X13 通用 GPU 系統為開放式、模塊化、符合標準的服務器，搭載兩個第 4 代 Intel? Xeon? 可擴展處理器，并采用熱插拔、免工具的設計，可提供卓越的性能和可維護性。 GPU 選項包含最新的PCIe、OAM和NVIDIA SXM技術。這些 GPU 服務器非常適合包含最高需求的 AI 訓練性能、高性能運算和大數據分析在內的工作負載。

Hyper – X13 Hyper 系列為 Supermicro 的機架式服務器系列帶來新一代性能，旨在執(zhí)行最高需求的工作負載，提供存儲和 I/O 靈活性，還能為其量身打造，滿足各式各樣的應用需求。

BigTwin? – X13 BigTwin 系統每節(jié)點搭載兩個第 4 代 Intel? Xeon? 可擴展處理器，并采用熱插拔、免工具的設計，可提供卓越的密度、性能和可維護性。這些系統最適合用于云端、存儲和媒體工作負載。

GrandTwin? – X13 GrandTwin 是一種全新架構，專為單處理器性能所設計。 其設計能充分發(fā)揮計算、內存和效率，以提供最大的密度。 GrandTwin 搭載單一第 4 代 Intel? Xeon? 可擴展處理器，彈性的模塊化設計可輕松適應各種應用，能根據需要新增或移除組件，有助于降低成本。 此外，Supermicro GrandTwin 具有前置 （冷通道） 熱插拔節(jié)點，可配置使用前置或后置 I/O，以便于維護。 X13 GrandTwin非常適合 CDN、多重訪問邊緣計算、云游戲和高可用性快取群集等工作負載。

FatTwin? - X13 FatTwin 高密度系統提供具有8或4個節(jié)點（每個節(jié)點單一處理器）的高級多節(jié)點4U雙架構。正面訪問的服務設計允許從冷通道維護，高度可配置的系統已針對數據中心運算或存儲密度最優(yōu)化。 此外，FatTwin 支持全混合熱插拔 NVMe/SAS/SATA 混合驅動器槽，8 節(jié)點的每個節(jié)點最多 6 部驅動器，4 節(jié)點的每個節(jié)點最多 8 部驅動器。

邊緣服務器– Supermicro X13 邊緣系統系針對電信邊緣工作負載最優(yōu)化，以輕巧外型尺寸，提供高密度處理能力。 同時提供 AC 和 DC 配置的彈性電源，以及高達 55°C （131°F） 的更高作業(yè)溫度，使這些系統成為多重訪問邊緣運算、Open RAN 和戶外邊緣部署的理想選擇。Supermicro SuperEdge為智能邊緣帶來高密度計算和靈活性，在短機身的 2U 外型尺寸中提供三個可熱插拔的單一處理器節(jié)點和前置 I/O。

CloudDC – 具備 2 個或 6 個 PCIe 5.0 插槽和雙 AIOM 插槽 （PCIe 5.0;符合 OCP 3.0 標準），在 I/O 和儲存上擁有極致的靈活性，可實現最大數據處理量。Supermicro X13 CloudDC 系統支持免工具支架、熱插拔驅動器槽和備援電源供應器，便于維護，可確保數據中心的快速部署和更高的維護效率。

WIO – Supermicro WIO 系統提供廣泛的 I/O 選項，可提供符合特定要求、真正最優(yōu)化的系統。 用戶可將存儲和網絡替代方案最優(yōu)化，以加速性能、提高效率，找到最適合其應用的方案。

Petascale 儲存 – X13 All-Flash NVMe 系統通過 EDSFF 驅動器提供領先業(yè)界的存儲密度和性能，使單一 1U 機箱實現前所未有的容量和性能。 最新的 E1. S 服務器是即將推出的 X13 存儲系統系列中首先推出的機型，同時支持 9.5mm 和 15mm 的 EDSFF 媒體，所有領先業(yè)界的閃存廠商現已開始供貨。

MP 服務器 – X13 MP 服務器采用 2U 設計，可帶來最大的可配置性和可擴展性。 X13 多處理器系統通過支持第4代Intel? Xeon?可擴展處理器，以支持任務關鍵型企業(yè)工作負載，將運算性能和靈活性提升到全新境界。

如需搭載第4 代 Intel Xeon 可擴展處理器的Supermicro 服務器的詳細信息，請訪問：www.supermicro.com/x13。

Supermicro X13 JumpStart計劃能讓合格的客戶盡早遠程訪問Supermicro X13服務器，以便在搭載第4代Intel Xeon可擴展處理器的Supermicro X13系統上進行工作負載測試。 請訪問www.supermicro.com/jumpstart/x13 以深入了解。

X13 預先發(fā)布網絡研討會

通過注冊或觀看 X13 預先發(fā)布網絡研討會，深入了解 Supermicro X13 產品系列，您將可預覽專為未來數據中心工作負載最優(yōu)化、最多元的新一代系統的信息。 本網絡研討會的舉辦時間為太平洋標準時間2022年11月17日上午10點：https://www.brighttalk.com/webcast/17278/564709?utm_source=brighttalk-portal&utm_medium=web&utm_campaign=channel-feed。

關于Super Micro Computer, Inc.

Supermicro (NASDAQ：SMCI) 是應用優(yōu)化全方位IT解決方案的全球領導者。成立于美國加州圣何塞，Supermicro致力于為企業(yè)、云計算、人工智能和5G 電信/邊緣IT 基礎架構提供領先市場的創(chuàng)新技術。Supermicro正轉型為全方位IT 解決方案提供商，完整提供服務器、人工智能、儲存、物聯網和交換機系統、軟件和服務，同時繼續(xù)提供先進的大容量主板、電源和機箱產品。Supermicro 的產品皆由企業(yè)內部設計和制造，通過全球化營運展現規(guī)模和效率，并優(yōu)化以提高 TCO及減少對環(huán)境的影響（綠色計算）。屢獲殊榮的Server Building Block Solutions 產品組合能讓客戶從靈活且可重復使用的構建區(qū)塊所打造的廣泛系統系列中選擇，支持各種規(guī)格、處理器、內存、GPU、儲存、網絡、電源和散熱解決方案（空調、自然氣冷或液冷），進而針對客戶實際的工作負載和應用實現最佳性能。

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