據日本廣播協會（NHK）報道，隨著全球范圍內開發下一代半導體的競爭愈演愈烈，日本8家大公司合資成立了一家高端芯片公司，8家公司分別為豐田汽車、索尼（SONY）、DENSO、NTT、NEC、軟銀（SoftBank）、鎧俠（KIOXIA）、MUFG。據相關人士透露，新公司名稱為“Rapidus”。

根據報道，Rapidus將進行自動駕駛、人工智能、智能城市建設等相關高端芯片開發，計劃在2027年實現量產。Rapidus旨在大規模生產電路寬度為2nm或更小的尖端半導體。這些尖端半導體將在未來社會中不可或缺，例如自動駕駛、AI（人工智能）和智能城市，預計未來需求將大幅增加。

此外，據悉，日本還將補貼700億日元用于研發基地的維護費用，暫時還未公布細節。