市調機構研究顯示，由于少量新增晶圓代工產能在第二季開出并帶動晶圓出貨成長，以及部分晶圓代工價格調漲，推升第二季前十大晶圓代工產值達到了331.97億美元規模，季成長率因消費性芯片進入庫存調整及需求轉弱而收斂至3.9％。

集邦指出，第三季半導體生產鏈正式進入庫存修正，除首波面板驅動IC及電視芯片砍單幅度持續擴大外，更延燒至非蘋智能型手機應用處理器（AP）與周邊電源管理IC及CMOS影像傳感器（CIS），其它消費性電子電源管理IC、中低階微控制器（MCU）等亦有庫存去化情況，使得晶圓代工產能利用率能否維持滿載面臨挑戰。

然而蘋果iPhone新機推出后需求強度優于預期，為低迷的消費性芯片市場帶來備貨動能，集邦預期第三季前十大晶圓代工廠營收規模在高價制程的帶動下，將維持成長態勢，且季增幅度可望略高于第二季。

集邦指出，龍頭大廠臺積電受惠于高效能運算（HPC）、物聯網（IoT）、車用電子等芯片備貨需求強勁，第二季營收規模季增3.5％達181.45億美元，因第一季調漲價格墊高營收基期，所以季成長率出現收斂。以營運表現來看，在HPC客戶推出采用先進制程新產品推升下，5奈米及4奈米表現最好，7奈米及6奈米受中低階智能型手機市況前景不明朗而遭客戶修正訂單。

三星第二季營收規模季增4.9％達55.88億美元，主要是5奈米及4奈米產能轉換順利及良率持續改善，至于采用環繞閘極（GAA）架構的3奈米制程雖已宣布量產，但最快要到年底才能對營收有所貢獻。