為什么中國在中低端半導體領域已經不懼美國的制裁?
一直在集成電路一級市場做投資的來回答一下這個問題。
本文引用地址:http://www.j9360.com/article/202209/438563.htm個人認為更準確地表述應該是:中國在低端甚至部分中端領域已經無懼美國的制裁,甚至基本可以實現100%的國產替代,但是在中端向上的領域,還有產品的對外出口,仍然對于國外有著巨大的依賴性!
1.因為市場表現統計的只是總量問題,而沒有表現出結構的問題
任何事物都有金字塔型的區別,在集成電路領域,大概可以按照軍工級,車規級,工業級,消費級來進行區分,從前到后的技術難度越來越低,但是市場也越來越大,中國目前作為全球最大的汽車,工業,消費市場,所需要的半導體產品的數量和金額都是巨大的。
中美貿易戰后,國內集成電路產業萬眾一心,出錢出力,但是由于配套設備和工藝都是從低端開始做,配套的產品也只能從低端做起。因此,經過長足發展,在國內消費級的多數半導體已經可以完全國產替代。
但是很多工業級,車規級,再向上的軍工級還是對國外形成巨大依賴,也給國內的廠商提供了充分的替代可能和動力。前段時間DD了一家功率半導體企業,客戶盡調的時候,說道:國內的這些廠家,低壓器件已經做的很好了,但是高壓器件,缺華虹的晶圓,車規認證也沒出來,國外ST,英飛凌基本已經不給貨了,目前高壓超結MOS國內面臨巨大缺口,而且短期內難以緩解。新項目已經在用國內的產品設計了,但未來還是會保留國內國外的兩個渠道,因為國外的用戶必須要用國外企業的功率半導體。
從以上言論中不難分析出幾個問題:
1)國內部分中高端應用的產能完全被卡在上游晶圓那里,需求根本滿足不上,從生產角度就是問題。
2)國外廠家的斷供甚至歧視的確對國內的生產產生了巨大的影響,但也提供了國產替代的機遇。
3)國內工業級甚至汽車產品,未來一定是要賣給國外市場的,尤其是新能源領域的應用,國外產品的準入會對半導體器件限制地域來源,從而對于準入產生嚴重挑戰。
情形仍舊不容樂觀。
2.集成電路過熱了嗎,個人認為剛剛開始,追趕的步伐還很遠很遠
可能市場上會有很多聲音,比如補貼了這么多年的集成電路要走下坡路了,以后不會那么熱了,投資的風口也會轉掉,大基金的XXX都被搞進去了,或者類似于國內已經完全不懼國外的封鎖了。
實際如果從整個產業鏈角度鋪開,中國產業鏈的完善度相比于之前的確有了長足的進步,但是在最上游的東西,例如基礎化學,基礎化工,仍然處于被嚴重卡脖子的地步。
再舉一個周五參加的路演,一個FMM項目(在OLED蒸鍍環節的核心耗材),嚴格來說算是泛半導體領域,但也可見一斑,企業介紹到:全球的FMM企業上游原材料只有日本的一家企業在提供,該企業對于DNP(韓國FMM)和中國地區的企業供貨有價格和品質差別,跟SiC外延片一般,他們會把品質又差,價格又貴的產品賣到中國,中國因為基礎化學差了很大一截,難以實現和突破。最騷的是壟斷式獨家供應協議,就是國內的BOE,華星,天馬這些面板廠,嚴禁接觸或者實驗任何其他FMM廠商的產品,不然立刻停止所有供應。
這就意味著:
1)國內企業必須實現性能的完全替代,技術上不能出現任何一點問題。
2)必須有大量的資本投入和保供能力,這就是0%和100%的事情。
總而言之,想方設法地變相卡著中國的相關企業。
所幸,世界并不是老美一家說了算,政治博弈的結果也時時刻刻影響著集成電路產業的發展,畢竟強如老美,也不可能卡著全世界的脖子,整個產業還是越來也好的!
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