恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）推出的WLAN7207H 2.4 Ghz前端集成電路（FEIC），在榮耀旗艦產品Magic V智能手機實現Wi-Fi 6連接。恩智浦WLAN7207x單路FEM系列可為手機走線和印刷電路板（PCB）提供設計靈活性，使智能手機的射頻性能最優化。

產品重要性

為滿足消費者需求，智能手機變得越來越復雜，使得架構和PCB設計也越來越挑戰。同時，消費者不希望犧牲藍牙和Wi-Fi 6性能。隨著技術的更新迭代，藍牙與Wi-Fi 6的性能不斷增強，比如延遲降低、網絡容量和效率提升。WLAN7207x單FEM系列賦予手機走線和PCB布局更多設計自由，可實現射頻優化，從而提升Wi-Fi 6和藍牙性能。

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恩智浦副總裁兼智能天線解決方案產品線總經理Doeco Terpstra表示：“消費者越來越依賴智能手機來獲得更多數據帶來的優勢，而Wi-Fi 6可以在更多設備之間傳輸快速增長的數據，從而滿足消費者的需求。我們的FEIC解決方案可以實現消費者所需的Wi-Fi 6性能優勢，同時不犧牲OEM的設計靈活性。”

榮耀首席執行官趙明表示：“隨著智能手機的功能越來越豐富，消費者越來越注重設備的外形設計。恩智浦的FEM解決方案不僅幫助我們克服了旗艦手機設計過程中不斷增加的復雜性與挑戰，還可提升Wi-Fi 6的傳輸范圍，優化信號質量，為消費者提供更出色的性能。”