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不滿高通占蛋糕,五大芯片巨頭斗法VR/AR市場

作者: 時間:2022-06-02 來源:手機報在線 收藏

在AR/VR產品中,芯片是其核心器件,AR/VR芯片行業發展因此受到關注。

本文引用地址:http://www.j9360.com/article/202206/434781.htm

在AR/VR產品中,芯片是其核心器件,AR/VR芯片行業發展因此受到關注。

潮電智能眼鏡與產業鏈相關人員交流后得知,目前芯片,大部分市場掌握在手中。產品為XR系列芯片,2019年推出XR2芯片,是目前AR/VR芯片市場中的主流產品。

芯片主要有兩大難題,一是成本高,二是銷量少,這點就說明了只有才能研發并生產。國內的廠商技術不夠,成本不夠,在此領域的布局較晚。”某VR產品市場經理高嚴(化名)對潮電智能眼鏡說。

脫胎于手機

早期,AR/VR芯片主要采用智能手機芯片,例如生產的驍龍系列芯片。但AR/VR功能與智能手機功能存在差異,使用智能手機芯片進行二次設計,難以滿足AR/VR需求。隨著AR/VR市場增長速度不斷加快,專用AR/VR芯片設計及生產受到關注,現階段,國內外已有多家廠商進入專用AR/VR芯片市場布局。

在海外市場中,高通的蛋糕也受到了其他科技巨頭的垂涎。2021年,蘋果進入AR/VR芯片行業布局,委托臺積電生產5納米AR/VR芯片。除此之外,國外布局AR/VR芯片行業的企業還有AMD、MagicLeap等。

高通技術公司副總裁兼XR業務總經理司宏國表示,目前已有超過50款搭載驍龍平臺的XR終端產品面市,在電子發燒友網的統計中,愛奇藝奇遇3搭載驍龍XR2、VIVE Flow搭載高通XR1芯片、P1 Ultra 4K搭載高通驍龍845芯片。

在中國市場中,進入AR/VR芯片行業布局的企業主要有瑞芯微、全志科技、華為海思等。

瑞芯微生產的RK3288和RK3399芯片,可用于VR領域;全志科技生產的VR9芯片,可用于VR一體機中;華為海思推出XR芯片平臺,可應用于AR中。

除此之外,2022年3月,皇庭國際宣布收購元禾半導體部分股權,而AR/VR芯片是元禾半導體未來發展的主要業務。

蘋果與其他巨頭的攪局

蘋果早在十年前就開始布局AR和VR相關產業。業內媒體報道,蘋果首款設備將在近期發布,售價或是在20000元左右。對于蘋果這款新產品,業內不乏各種猜測,分析師郭明錤曾表示,該產品預計會有超過15個攝像頭。另外也有分析人士提到,這款AR/VR設備將擁有超高分辨率8K顯示屏和先進眼動追蹤技術,以及冷卻裝置。在系統芯片方面,預計會搭載蘋果自研芯片——M1芯片。

當然,蘋果這款AR/VR設備官方暫未有相關宣布,但是向來以高端產品著稱的蘋果,在其入局后國內VR/AR產業將迎來最強大的攪局者。

市場占有者高通自然不會眼睜睜看著份額溜走,和微軟、字節跳動宣布合作事宜。

聯發科在多媒體、網絡連接、移動處理器等領域都有布局,網傳要成立元宇宙事業部。

英偉達和英特爾在硬件提供算力基礎外,都有完整的軟件生態,英偉達的Omniverse平臺更是讓很多人提前看到了元宇宙的美好未來。

臺積電則表示,十年后虛擬和現實世界將會密切結合,而臺積電對于這種結合有著深厚的技術積累。

五大對于元宇宙概念的布局和搶灘正在進行,摩爾定律放緩、芯片制程步入埃米級的芯片行業或許將迎來新的發展動力。




關鍵詞: VR/AR 高通 芯片巨頭

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