當高效率、小型化、低碳節能成為ACDC市場趨勢時，MPS帶著新型ACDC電源解決方案迎接新的挑戰。2021年8月，MPS在京召開技術分享會，MPS ACDC產品總監Peter Huang向媒體分享了MPS在ACDC這個賽道上一些新的產品狀況和布局。

ACDC的獨特性與安全性

　　ACDC的獨特性主要是前端接入高壓電源。高壓電源的輸入會帶來觸電的危險，因此ACDC產品在安全性上較為獨特。其次在產品形態上，ACDC受到功率密度，高頻化等不同的產品設計要求，因而具有獨特性。

　　按照安全規范的要求，PCB板設計要求存在一定的距離，例如220V電壓，兩線之間距離至少大于4mm。高壓限制同時會影響功率密度，所以ACDC的最小Layout板距離也受到限制。PCB板的絕緣要求同樣嚴格，前端接入高壓交流電，后端輸出直流的電壓，中間多數存在變壓器，變壓器作為絕緣會占很多的空間。電源設計還要考慮到噪聲問題，要避免影響其他儀器和應用。

新型拓撲結構提升功率促進小型化

　　Peter Huang向記者介紹到“所有的家電都會存在Buck架構，大功率產品中常用Flyback，Flyback是傳統架構，目前電源設計正從傳統往效率高發展。ACDC的架構會影響到其工作效率，存在開關損耗并帶來散熱問題。而新型拓撲可以提高效率，MPS著力于新型拓撲，在提高效率的同時也可以提高頻率。”

　　架構發展經歷了RCC、Flyback、QR-Flyback（準諧振）。QR-Flyback目的是提高頻率，減少開關損耗，但用到的是硅器件。同時QR-Flyback有兩個損耗問題，即開通損耗和關斷損耗，關斷損耗和硅有關，開通損耗和拓撲有關。

　　因此誕生了ACF+ZVS拓撲架構，能夠滿足零開斷損耗和漏感回收。ACF（源鉗位反激)能做到漏感回收，有效解決了Flyback架構每次開通時帶來的漏感問題。漏感回收可以幫助提升效率和頻率。

　　電源設計小尺寸是趨勢所向，通過提升效率來做到小型化。而小型化也將面臨散熱的挑戰，優化散熱可以減少散熱的結構。同樣還能通過高級拓撲來減少開關損耗做到提升效率，進而達到小型化。MPS正是采用先進的新型拓撲結構設計產品，向高功率小型化穩步發展。

　　本次媒體會上MPS向我們介紹了應用獨特架構的新款ACDC電源解決方案。

MPX2002/3——全集成反激控制器

MPX2002典型應用電路（原邊+副邊+反饋）

　　MPX2002在重載下可在CCM下運行，然后在負載降低時切換至準諧振（QR）操作。如果負載進一步降低，MPX2002將在跳頻（PFM）模式下工作。當其進入突發模式時，開關頻率固定為20kHz，從而降低音頻噪聲。通過此特性，MPX2002可在所有負載條件下實現高效率，同時具有出色的電磁干擾（EMI）性能。

高集成高性能HR1211芯片——應用在大功率領域

HR1211的典型應用電路

　　HR1211芯片包含單級Flyback和PFC+LLC，PFC部分基本包括所有的最常用的性能：高壓啟動功能和X電容放電功能。LLC部分包含一個集成化的高壓Driver，同時包含Boost Diode，減少外部電子電容。LLC是新型的電流模式控制，能夠快速響應，還有突發模式和跳頻模式。同時芯片內部的digital core可以方便用戶定制和修改。

面對以氮化鎵為首的第三代半導體，Peter Huang表示第三代半導體的推廣應用可以促進高效率和小型化，因為其開關損耗非常小，頻率和能力都有大幅提升。

　　提高功率和促進小型化也是在響應“綠色節能低碳”理念。Peter認為部分手機廠商為節能環保取消贈送充電頭的舉措，其實對促進電源行業生態發展有很大幫助，有利于企業追求高性能產品。MPS作為行業頭部玩家，更是一直堅持追求高品質產品。

關于MPS

　　芯源系統股份有限公司（Monolithic Power Systems,Inc.，簡稱MPS），是全球領先的半導體公司，專注于高性能模擬集成電路和混合信號集成電路的設計、研發、制造和銷售，產品廣泛應用于汽車電子、云計算、存儲、通訊、工業、消費電子等領域。MPS創建于1997年，2004年在納斯達克（NASDAQ）成功上市，目前市值超150億美元。經過20余年的全球市場拓展，目前MPS在亞太、北美、歐洲等地區設有16家分支機構，業務覆蓋全球30多個國家和地區，全球客戶超10000家，累計出貨1000億顆芯片。