美國國防部今天授予英特爾一項協議，為國防部提供商業芯片代工服務。正如英特爾今天上午宣布的那樣，英特爾的代工服務部門已經與美國國防部達成協議，根據快速保證微電子原型商業（RAMP-C）計劃提供晶圓廠服務。

　　RAMP-C是美國政府鼓勵國內芯片生產的幾個計劃之一，這個計劃主要是為國防需求生產芯片。簡而言之，國防部希望確保其芯片能夠在美國境內一個領先的商業制造節點上制造，它正在利用由英特爾領導的一個公司聯盟來開發必要的代工生態系統。

　　除英特爾外，該聯盟還包括IBM、Cadence、Synopsys和其他公司，它們都將為該項目提供相關的專業知識和技術。這些公司將在一個相當有前瞻性的服務協議上合作，因為國防部正在考慮幾年后的芯片需求。最終，該小組的任務是圍繞英特爾即將推出的18A工藝建立一個半導體IP生態系統，這是他們發展路線圖上最先進的工藝，該工藝要到2025年才開始運行。

　　在這一點上，英特爾和國防部并沒有宣布服務協議的價值。毫無疑問，有一些對沖正在進行，從現在到2025年，英特爾公司需要達到多個里程碑，作為他們參與RAMP-C計劃的一部分。但與此同時，美國國防部是英特爾代工服務的主要客戶，對英特爾來說也是一個巨大的勝利，英特爾仍處于尋找客戶的早期階段，它需要證明已經從過去的錯誤中吸取了教訓，無論是在提供合同代工服務方面，還是在運營一個前沿的工廠生態系統方面。

　　英特爾之前已經宣布，它將花費約200億美元在亞利桑那州建造一對新工廠，因此英特爾重振晶圓代工計劃能否成功，取決于能否找到像美國國防部這樣的大客戶來填補這些工廠的訂單。