半導體從業人員受訪時承認:技術落后2-3代
受美國制裁的影響,我國在半導體先進制程的發展速度上嚴重放緩。 日經新聞采訪了7家中國主要半導體設備制造商,大多數承認目前主要生產14納米至28納米的芯片,落后對手至少2到3代。
本文引用地址:http://www.j9360.com/article/202105/425373.htm日經在今年3月的2021中國國際半導體展期間訪問了多家半導體公司,獲得了7家公司回復。大多受訪者坦承,中國半導體先進芯片制程發展速度已經放緩,也表示美國制裁阻礙他們從國外采購零件和材料,但用國內產品替代又會降低良品率。
上海微電子是中國唯一一家商用光刻機制造商,一名工程師受訪表示:我們的主要光刻機是用于90納米制程的,而28納米和14納米在良品率方面仍有改善空間。與此同時全球最大的光刻機制造商艾司摩爾(ASML)預計將推出商用3納米和2納米光刻機。
刻蝕機生產商中微半導體設備公司(AMEC)一位研究人員表示,公司有提供5納米制程的機器,但主要還是出售14納米和28納米制程的機器。 AMEC是最早在上海證交所科創板上市的公司之一,在微電子技術方面也領先其他中國公司。
另一家研發蝕刻技術的北京屹唐半導體,主要生產40納米和28納米制程的機器。 其員工指出,由于中國打算增加國產半導體的比例,即使是通用半導體設備,也有強勁的需求。
從訪談結果來看,只有AMEC成功開發用于5納米制程的機器,其他公司都在生產14納米或更老的產品。 此外,芯片荒席卷全球,中國已經受到沖擊,但美國制裁恐讓情況惡化。
上海微電子的工程師直言:我們無法獲得核心技術,產品開發肯定會遇到問題。沈陽芯源員工指出,過去幾年很難從國外引進技術,只能自己尋找解決方案。
半導體零組件、材料和制造設備短缺,進一步影響半導體晶圓代工的表現。 根據中芯國際的2020年第4季度財報來看,14納米和28納米芯片從第3季度的14.6%急劇下降至5%,主因是受到美國制裁。
美國研究公司IC Insights預估,中國半導體自給率到了2025年可以達到19.4%。該公司表示,這一比例有超過一半以上由臺積電、韓國SK海力士和三星電子提供,若自給自足比例限定為中國制造商,則預估為10% 。
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