10nm可以說是Intel制程工藝歷史上最艱難的一段路程，最初規劃的Cannon Lake無奈流產，已經發布的Ice Lake其實是第二代10nm+工藝了，但也僅限低功耗輕薄本平臺，即便是加入SuperFin全新晶體管技術的第三代10nm++ Tiger Lake依然停留在低功耗領域。

桌面上的Intel 10nm至少要到明年底，而在服務器端，Ice Lake-SP將在今年下半年發布，和已推出的Cooper Lake同屬于第三代可擴展至強。

HotChips 2020大會上，Intel首次公布了Ice Lake-SP的諸多架構細節。

Ice Lake-SP采用了和移動端Ice Lake-U/Y系列相同的第二代10nm+工藝，同樣集成全新的Sunny Cove CPU架構，支持雙路和單路，并針對數據中心負載應用做了彈性、平衡性優化，以提升吞吐能力和單核性能。

Ice Lake-SP采用升級的Mesh網格狀架構設計，已公布的架構圖上最多28個核心(56個線程)，和前兩代產品一致，但是推測肯定還會有更多核心的版本，不然在AMD 64核心的霄龍之前根本扛不住。

另一方面，頻率可以說是Intel 10nm工藝的致命傷，Ice Lake-U系列最高才能加速到4.1GHz，Ice Lake-SP能跑多高暫未披露，但肯定也不會太樂觀，官方只是說IPC性能相比于第二代的Cascade Lake提升了大約13％。

同時，Ice Lake-SP支持的內存通道數從6個增至8個，繼續支持DDR4內存、傲騰持久內存，輸入輸出則加入了原生PCIe 4.0，只是未透露具體多少通道。

指令集方面，Ice Lake-SP加入了第二個FMA-512單元，并新增支持AVX-512 VPMADD52、Vector-AES、Vector Carry-less Multiply、GFNI、SHA-NI、Vector POPCNT、Bit Shuffle、Vector BMI。

Intel聲稱，不同的新指令集可以帶來少則1.5倍、多則8倍的性能提升。

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