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GT Advanced Technologies和安森美半導體 簽署生產和供應碳化硅材料的協議

作者: 時間:2020-03-19 來源:汽車電子應用 收藏

(GTAT)和半導體(ON Semiconductor),宣布執行一項為期五年的協議,總價值可達5,000萬美元。根據該協議,GTAT將向高能效創新的全球領袖之一的半導體生產和供應CrystX?(SiC)材料,用于高增長市場和應用。

本文引用地址:http://www.j9360.com/article/202003/411094.htm

GTAT總裁兼首席執行官Greg Knight說:“我們很高興與半導體合作,該公司是提供電力電子應用的先進半導體公認全球領袖之一。我們今天的協議有助于解決SiC作為電力電子應用首選半導體基板材料的陡峭增長軌跡。”

安森美半導體全球供應鏈高級副總裁Brent Wilson說:“安森美半導體在大批量晶圓生產的40年經驗結合GTAT在SiC晶體增長的專知及迅速發展,將創建一個強固、可擴展的供應鏈,支持活躍的大功率寬禁帶市場。我們很高興與GTAT合作,進一步開發SiC寬禁帶材料技術,并增強我們在這快速發展領域的領先地位。”

高增長應用如電動汽車(EV)牽引系統、混合動力和插電式EV、太陽能和能源存儲,以及EV充電等都需要并且依賴于高質量、具成本競爭力的SiC材料的穩定供應。安森美半導體將使用GTAT專有的150mm SiC晶體來制造SiC晶圓,以進一步加速成為SiC供應鏈中的垂直集成供應商,并維持其世界級的供應。該協議將促進領先業界的SiC的供應,以幫助工程師解決最獨特的設計挑戰。 



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