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華為將于2月24日21:00舉行在線新品發布會。在疫情爆發期間,手機制造商選擇在網上舉行發布會。據悉,此次發布會的主題是“共同未來”。從海報上看,本次大會將涵蓋多個類別,包括折疊手機、筆記本電腦、平板電腦、智能手表、智能家居等,不過,據媒體透露,本次大會將會有一個驚喜,即將發布最新的旗艦SOC麒麟820處理器。與上一代麒麟810相比,該處理器有哪些升級?讓我們看看。

麒麟820處理器將采用cortex A76架構。不采用最新的cortex a77架構的主要原因是,ARM由于美國的影響,無法將最新架構A77授權給華為,只能使用cortex A76架構。麒麟820處理器將采用6納米工藝。在此之前,業內人士曾表示,臺積電6納米工藝只能在今年年底前正式使用。預計麒麟820處理器今年將首次采用7納米工藝。一旦臺積電正式投入使用,將直接轉入6納米工藝。無論是5納米、6納米還是7納米,移動應用處理器的AP封裝都沒有什么區別。

01華為推出了7納米技術的麒麟810,并開始在中端芯片上全面反超高通7系列處理器

半年多來一直處于性能領先地位。隨著驍龍765G的推出,它得以反擊。如果華為現在推出麒麟820處理器,相信可以再領先驍龍765G半年以上。

事實上,從目前曝光的性能參數配置來看,無論在芯片制造工藝、CPU架構、GPU架構等方面,麒麟820處理器無疑是吊打高通驍龍 765G的“中端神U”,按照以往的傳統,麒麟820處理器也將超越自己的麒麟980旗艦芯片。不得不說,雖然華為麒麟在高端芯片市場領域,一時還無法抵擋高通,但在中端芯片市場,華為已經完全實現了“反攻”。套用小米創始人雷將軍的話說,華為在中端芯片市場上完全把高通當成了“朋友”

02總結一下

眾所周知,預計到2020年底,5g網絡將在中國一、二線城市全面普及,這意味著今年5g手機的銷量將出現爆發式增長。不過,對于目前價格依然不菲的高端5g旗艦手機,許多用戶無疑會“望而卻步”。因此,高通公司也發布了新一代SOC高通驍龍 765G 5g集成芯片,目前已有redmi K5G版、oppo Reno 3 Pro等5g智能手機,其中redmi的K30售價低至1999元。因此,華為迫切需要一款定位于中間市場的5g芯片,以應對高通公司的驍龍 765系列處理器。所以華為這次推出麒麟820無疑在中端市場打好根據,憑借出色的性能和感動人心的價格,基本在2000元的價位再無敵手!