據了解蘋果計劃的消息人士透露，蘋果正在設計5G iPhone所使用的天線模塊，因為它對高通設計的版本不滿意。

據國外媒體報道，蘋果對高通提供的QTM 525 5G毫米波天線模塊設計“猶豫不決”，因為它無法與蘋果計劃在2020年推出的iPhone（iPhone 12）的厚度相匹配。

除了設計原因，蘋果也希望盡可能少的在iPhone中使用高通的零部件，因此該公司希望使用自己的天線?。

雖然天線模塊將由蘋果開發，但高通仍將為蘋果新款iPhone提供5G調制解調器芯片。消息人士稱，蘋果的天線設計產生相同數量的無線電信號所需的功率是同類天線的兩倍。

據報道，蘋果可能正在研發自己的“相控陣”天線，與高通的驍龍X55 5G芯片搭配使用。但是，如果天線和調制解調器模塊由不同公司制造，可能會出現問題。

有傳言稱，蘋果正在開發自己的調制解調器芯片，以減少對高通等第三方供應商的依賴，但這項技術還沒有準備好。在此之前，蘋果將依賴高通的5G調制解調器芯片。

此前，蘋果與高通展開了多年的法律大戰。但是，雙方在去年4月達成了和解，這為高通為下一代iPhone提供5G調制解調器鋪平了道路。

幾乎與此同時，英特爾宣布退出5G智能手機調制解調器業務。在英特爾退出智能手機調制解調器芯片開發市場后，蘋果于2019年7月收購了英特爾的智能手機調制解調器芯片業務。

蘋果收購英特爾的調制解調器芯片業務，既能使其獲得專利技術，又能獲得有經驗的研發人員，這樣一來蘋果公司在自研調制解調器芯片方面也將邁進一大步，從而加速研發進程，進而早日投入應用。